엔비디아 협업 존에서 HBM4·HBM3E·SOCAMM2 등 실제 적용 사례 전시
LPDDR6·GDDR7·eSSD·자동차용 메모리까지 AI 시대 풀라인업 공개
최태원 회장·곽노정 CEO, 글로벌 빅테크와 협력 논의… “AI 인프라 핵심은 메모리”
엔비디아 GTC 2026 SK하이닉스 전시관. [사진=SK하이닉스 제공]
[김지현 기자 @이코노미톡뉴스]
SK하이닉스가 미국 새너제이에서 열린 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 AI 학습·추론 성능을 극대화하는 메모리 기술을 대거 공개했다. 하이닉스는 엔비디아 AI 인프라에 탑재된 HBM4·HBM3E·SOCAMM2 등 협업 성과를 중심으로 전시관을 구성하고, AI 시대 핵심 인프라로서 메모리 경쟁력을 강조했다.
전시관은 ▲엔비디아 협업 존 ▲제품 포트폴리오 존 ▲이벤트 존으로 구성됐다. 협업 존에서는 HBM4·HBM3E·SOCAMM2가 실제 엔비디아 플랫폼에 적용된 사례를 모형·실물로 구현해 소개했으며, 액체 냉각식 eSSD와 SK하이닉스 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 함께 전시됐다. 포트폴리오 존에서는 HBM4·HBM3E·LPDDR6·GDDR7·eSSD·자동차용 메모리 등 AI 인프라 전 영역을 아우르는 라인업을 공개했다.
SK하이닉스는 GTC 기간 동안 글로벌 빅테크와 협력 논의를 이어가며 AI 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유할 계획이다. 회사는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품이 아니라 AI 인프라 성능을 좌우하는 핵심 요소”라며 데이터센터부터 온디바이스까지 전 영역을 아우르는 메모리 기술로 AI 시대를 선도하겠다고 밝혔다.
김지현 기자
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