"HBM 리더십 굳힌다" SK하이닉스, 19조 청주 첨단 패키징팹 첫삽

내년 말부터 순차 준공…“AI 메모리 공급망 핵심기지”

수도권 벗어나 ‘국가불균형 해소·지역 상생’ 의미도 커

SK하이닉스가 22일 충북 청주 테크노폴리스 산업단지에서 총 19조원을 들여 구축하는 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 팹(fab) P&T7의 착공식을 가졌다. [사진 SK하이닉스]

SK하이닉스가 22일 충북 청주 테크노폴리스 산업단지에서 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징 팹(fab) P&T7의 착공식을 가졌다.

총 19조원을 들여 조성될 P&T7은 SK하이닉스의 7번째 패키지&테스트 공장으로 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조에 필수인 첨단 패키징 전용 팹이다. 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 패키징하고 최종 검증하는 기능을 하게 된다.

이병기 양산총괄은 이날 “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지”라며 “생산 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하겠다”고 말했다.

최근 AI 반도체의 성능 향상이 빠르게 진행되는 가운데 미세화의 한계를 극복할 패키징 후공정의 중요도가 커지고 있다. P&T7은 급증하는 글로벌 AI 메모리 수요에 선제적으로 대응할 전략적 요충지가 될것으로 기대된다.

웨이퍼상에서 패키징을 마무리해 완제품을 만드는 WLP 공정 라인 3개층 약 6만㎡(약 1만8000평)와 웨이퍼 테스트(WT) 공정 라인 7개층 약 9만㎡(약 2만8000평)를 더해 클린룸 면적만 약 15만㎡(4만6000평)에 달한다.

무엇보다 P&T7 투자는 국가 불균형 해소와 지역 상생이라는 측면에서도 의미가 크다. SK하이닉스는 수도권 중심의 산업 구조를 완화하고 지역 균형 발전을 도모하기 위해 청주를 최종 부지로 낙점했다.

이번 P&T7 건설로 SK하이닉스 청주캠퍼스는 낸드 플래시와 HBM·D램 등의 생산과 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터의 체계를 완성했다.

현재 청주에는 낸드를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P&T3가 가동 중이며 여기에 2024년 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원을 투자해 짓기로 결정한 M15X도 자리 잡고 있다.

2027년 10월 WT 라인을 준공하고 2028년 2월 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것을 목표로 하고 있다.

SK하이닉스의 2023~2025년 연간 매출액, 영업이익, 당기순이익 실적 추이. [도표 CatchNews]