미국 규제 틈새 노린 중국 AI 가속기 생산 확대… 한국산 본딩·검사 장비 주문 ‘예약 초과’
미세공정 한계로 ‘쌓고 붙이는’ 기술이 성능 결정… 2.5D 패키징, AI 칩 생산의 새 병목
중국 ‘장비 50% 현지 조달’ 압박 거세지만… 압도적 기술 격차 앞세운 ‘디커플링 수혜’ 지속
“HBM 다음은 ‘연결’… AI 반도체 병목 된 2.5D 패키징, K-장비 수혜 폭발”
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인공지능(AI) 도입 속도가 빨라진 중국 시장에서 미국산 장비의 빈자리를 한국 기업들이 빠르게 채우며 강력한 성장 동력을 확보하고 있다.칩을 작게 만드는 시대가 끝나고, 이제는 ‘연결 구조’가 반도체의 성능을 결정하는 시대로 패러다임이 전환됐기 때문이다. AI 시대 반도체는 ‘미세공정 산업’이 아니라 ‘패키징 산업’이다. 이미지=제미나이3
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