마이크론, HBM4E부터 TSMC 3나노 동맹 피봇 확정… 한국 반도체 마진 방어 기회 열렸다
2035년 데이터센터 30%가 1GW '폭식' 예고, 수소 연료전지 급부상에 국내 부품사 전환국면
“HBM 공급 절벽 2026년 이후도 지속… AI 반도체 ‘3중 병목’ 현실화”
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미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 고대역폭메모리(HBM)와 DRAM, 낸드플래시의 공급 부족 사태가 2026년 이후에도 지속할 것이라는 전망을 내놓았다. 이미지=제미나이3
미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 고대역폭메모리
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