[GTC 2026] 젠슨 황 "자랑스럽다"…GTC서 빛난 SK하이닉스 AI 메모리

젠슨 황, 부스 찾아 HBM4에 직접 사인…"정말 잘하고 있다"

최태원 "2030년 웨이퍼 20% 부족"…HBM 중심 AI 메모리 전략 가속

최태원 SK그룹 회장(오른쪽)과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 GTC 2026에 참석해 SK하이닉스 부스에서 만났다. [사진=GTC 2026 공동취재단]

"정말 잘하고 있다. 자랑스럽다."

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' SK하이닉스 부스를 찾아 HBM4 시제품에 사인을 남기며 연신 칭찬했다. 그는 부스 관계자들에게 "여러분이 정말 열심히 일하고 있다. 매우 자랑스럽다"며 "좋은 일을 하고 있다"고 말했다.

업계에선 이번 방문이 엔비디아 AI 인프라 핵심 메모리 공급사로서 SK하이닉스 존재감을 상징적으로 보여준 장면이란 평가가 나온다.

SK하이닉스는 이번 GTC에서 '스포트라이트 온 AI 메모리'를 주제로 전시관을 구성하고 HBM4와 HBM3E 등 AI 메모리 기술을 공개했다. 전시관은 엔비디아 협업 존, 제품 포트폴리오 존, 이벤트 존 등으로 구성돼 AI 메모리 기술과 적용 사례를 체험형 콘텐츠로 소개했다.

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특히 엔비디아 협업 존에서는 HBM4와 HBM3E, 소캠(SOCAMM)2 등이 엔비디아 GPU 기반 AI 시스템에 적용된 사례를 중심으로 전시가 진행됐다. GPU 가속기 구조 속 메모리 구성을 실물 모형과 함께 구현해 AI 시스템에서 메모리 역할을 직관적으로 보여줬다.

이와 함께 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX 스파크'와 액체 냉각 방식 eSSD도 전시됐다. SK하이닉스는 이를 통해 AI 학습과 추론 과정에서 발생하는 데이터 병목을 최소화하는 메모리 기술을 강조했다.

제품 포트폴리오 존에서는 HBM4와 HBM3E를 비롯해 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 라인업을 소개했다.

이날 행사에는 최태원 SK그룹 회장도 직접 부스를 찾아 글로벌 AI 인프라 전망을 언급했다. 최 회장은 "AI 수요 급증으로 웨이퍼 확보에만 4~5년 걸린다"며 "2030년까지 글로벌 웨이퍼 공급이 약 20% 부족한 상황이 이어질 것"이라고 전망했다.

SK하이닉스는 이러한 구조적 공급 부족 속에서 HBM을 중심으로 한 고부가가치 메모리 전략을 강화하고 있다. 업계에서는 GTC 현장에서 드러난 젠슨 황의 공개적인 지지와 최태원 회장의 시장 진단이 맞물리며 SK하이닉스의 HBM 중심 AI 메모리 전략이 더욱 힘을 받을 것으로 보고 있다.

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새너제이(미국)=조성준 기자

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