[GTC 2026] "엔비디아와 그리는 AI 미래"...삼성 HBM4E 첫 공개·SK 최태원...

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유혜린 기자

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HBM4E 첫 공개한 삼성, 베라 루빈 전용 메모리 공급 역량 부각

SK하이닉스, ‘AI 메모리 풀 라인업’ 전면에…최 회장 현장 출동

엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 기념 촬영을 하고 있다. (왼쪽부터)황상준 메모리개발담당 부사장, 엔비디아 젠슨 황 CEO, 한진만 파운드리 사업부장 사장. (사진=삼성전자)

삼성전자와 SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 참가해 차세대 메모리 제품과 기술을 선보였다. 삼성전자는 HBM4E를 처음 공개하며 기술력을 강조했고, SK하이닉스는 최태원 회장이 현장을 방문해 글로벌 협력 확대에 나섰다.

16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 이번 행사는 AI 및 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 흐름을 공유하는 자리로, 주요 반도체 기업들이 대거 참여했다.

삼성전자는 이번 행사에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. HBM4E는 1c D램 공정과 파운드리 4나노 기반 베이스 다이 설계를 적용했으며, 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원한다. 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 통합 역량을 기반으로 개발된 점이 특징이다.

전시 공간에는 ‘HBM4 Hero Wall’을 마련해 HBM 기술 흐름을 소개하고, 차세대 패키징 기술인 하이브리드 코퍼 본딩(HCB)도 영상으로 선보였다. 해당 기술은 기존 TCB 방식 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층 구현을 지원한다.

삼성전자 HBM4 제품. (사진=삼성전자)

삼성전자는 엔비디아 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’을 위한 메모리 공급 역량도 강조했다. ‘엔비디아 갤러리’에서는 ▲Rubin GPU용 HBM4 ▲Vera CPU용 SOCAMM2 ▲스토리지 PM1763 등을 플랫폼과 함께 전시하며 AI 시스템 전반에 적용되는 메모리 제품군을 소개했다. SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 모듈로 양산에 들어갔으며, PM1763은 현장 시연을 통해 성능을 직접 확인할 수 있도록 했다.

이와 함께 AI 데이터센터, 온디바이스 AI, 물리 AI 등으로 구성된 전시 존을 통해 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 메모리 제품도 공개했다. 행사 기간 중에는 삼성전자 AI센터장이 발표자로 나서 엔비디아 시스템과 연계된 메모리 전략과 비전을 설명할 예정이다.

삼성전자는 “종합반도체 기업(IDM)만의 토털 솔루션을 통해 개발 효율을 강화해 고성능 HBM 시대에도 성능과 품질을 압도하는 기술 선순환 구조를 구축할 계획”이라고 밝혔다.

엔비디아 GTC 2026 SK하이닉스 전시관 전경. (사진=SK하이닉스)

SK하이닉스는 ‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 구성한 전시에서 AI 메모리 제품군을 소개했다. 전시관은 엔비디아 협업 존, 제품 포트폴리오 존, 이벤트 존으로 나뉘어 체험형 콘텐츠 중심으로 운영된다.

협업 존에서는 HBM4와 HBM3E, SOCAMM2 등 SK하이닉스의 메모리 제품들이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례가 소개됐다. GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현했다. 회사는 “당사는 AI 학습과 추론 분야에서 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 메모리 제품을 엔비디아 AI 인프라에 탑재했다”고 설명했다.

또한 엔비디아와 협력해 개발한 액체 냉각식 eSSD와 SK하이닉스의 LPDDR5X가 적용된 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 함께 전시됐다. 제품 포트폴리오 존에서는 HBM을 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 차량용 메모리 등 다양한 제품군을 확인할 수 있도록 했다.

체험형 공간에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 ‘HBM 16단 쌓기 게임’을 통해 TSV 공정과 고적층 기술을 직관적으로 이해할 수 있도록 구성했다.

특히 SK하이닉스는 이번 행사 기간 동안 글로벌 AI 산업 흐름에 맞춘 협력 방향을 모색할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 CEO 등 주요 경영진은 현장을 찾아 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 의견을 공유하고, 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다. 이는 단순한 부품 공급을 넘어 글로벌 AI 생태계에서 핵심 파트너로 자리매김하려는 전략적 움직임으로 해석된다.

SK하이닉스는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며 “SK하이닉스는 데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다”고 밝혔다.

한편, 엔비디아와의 협력이 부각되면서 커지는 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 실적 기대감은 주가에도 반영되는 모습이다.

17일 한국거래소에 따르면 코스피 지수는 전장 대비 161.95포인트(2.92%) 오른 5711.80으로 출발해 오전 중 상승 흐름을 이어갔다. 반도체 대형주가 지수 상승을 견인한 가운데, 삼성전자는 장 초반 19만8000원으로 출발해 4%대 상승세를 보이며 19만원대를 회복했고, SK하이닉스 역시 시가 기준 100만9000원을 기록하며 이른바 ‘100만닉스’에 다시 올라섰다.

중동 지역의 지정학적 긴장에도 불구하고 반도체 종목이 강세를 보인 배경으로는 견조한 실적 전망이 꼽힌다. 증권가에서는 최근 주가 조정을 저평가 구간으로 해석하며 향후 반등 가능성에 무게를 두고 있다.

특히 엔비디아의 협력 확대 메시지가 시장 기대를 키우고 있다는 분석이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) GTC 2026 기조연설에서 “삼성이 우리를 위해 ‘그록(Groq)3’ 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다”고 밝히며 삼성전자 파운드리 사업과의 협력 관계를 공식화한 바 있다.

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