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인공지능(AI) 데이터센터 확산과 함께 광통신 기반 반도체 기술이 빠르게 발전하면서 관련 장비 기업들의 성장 기대감도 커지고 있다. 특히 차세대 반도체 패키징 기술인 CPO(Co-Packaged Optics) 확산으로 광정렬 장비 수요가 크게 늘어날 것이라는 전망이 나온다.
미래에셋증권은 최근 보고서를 통해 성호전자가 CPO 기술 확산의 수혜 기업이 될 가능성이 높다고 분석했다. 미래에셋증권은 특히 광정렬 공정의 중요성이 커지면서 관련 장비 수요가 구조적으로 증가할 것으로 전망했다.
성호전자는 광정렬 장비와 관련 기술을 보유한 기업이다. 광정렬은 광 엔진과 광섬유를 매우 정밀하게 맞추는 공정을 의미한다.
이 과정에서 미세한 오차가 발생하면 데이터 전송 효율이 크게 떨어질 수 있기 때문에 고도의 정밀 기술이 필요하다.
최근 반도체와 데이터센터 산업에서는 CPO 기술이 주목받고 있다. CPO는 광통신 장치를 반도체 패키지와 함께 통합하는 방식이다.
기존 데이터센터에서는 구리 기반 인터커넥트나 플러거블 광트랜시버 방식이 주로 사용됐다.
하지만 AI 서버와 고성능 컴퓨팅 수요가 늘어나면서 더 빠른 데이터 전송 기술이 필요해졌다.
이 때문에 광 기반 인터커넥트 기술이 점차 확대되고 있다. CPO 기술이 본격적으로 도입되면 반도체 패키지 내부에서 광 신호를 직접 처리하게 된다.
이 과정에서 광정렬 작업의 중요성도 크게 높아진다. 특히 패키지 내 광정렬 포인트 수가 크게 증가할 것으로 예상된다.
과거에는 패키지당 광정렬 포인트가 거의 없었지만 기술 발전과 함께 빠르게 늘어나는 추세다.
시장에서는 이 수치가 0개에서 256개, 이후 1024개 수준으로 증가하고 장기적으로는 수천 개에서 최대 1만 개 수준까지 확대될 가능성도 거론되고 있다.
이처럼 광정렬 포인트가 늘어나면 관련 공정 장비의 필요성도 함께 커진다. 특히 광 엔진과 파이버를 마이크로미터(μm) 단위로 맞추는 능동 정렬 공정이 핵심 기술로 떠오르고 있다.
능동 정렬 공정은 광 신호를 실시간으로 측정하면서 최적 위치를 찾아 정렬하는 방식이다.
이 공정에서는 높은 정밀도를 유지할 수 있는 장비가 필요하다.
성호전자는 이러한 능동 정렬 기술과 장비 분야에서 경쟁력을 갖춘 기업으로 평가된다.
증권업계에서는 CPO 기술 확산이 장비 시장 성장으로 이어질 가능성이 높다고 보고 있다.
특히 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 광통신 기술 수요도 함께 증가하고 있기 때문이다.
이러한 산업 변화는 성호전자의 실적에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다. 증권업계에서는 성호전자의 올해 매출이 약 903억원으로 전년 대비 약 64% 증가할 것으로 전망하고 있다.
영업이익 역시 약 433억원으로 전년 대비 약 70% 늘어날 것으로 추정된다. 중장기적으로도 성장 가시성이 높다는 평가가 나온다.
CPO 기술이 데이터센터 네트워크 구조를 변화시키면서 광정렬 장비 시장 역시 확대될 가능성이 높기 때문이다.
증권업계 관계자는 “AI 데이터센터 확산으로 광통신 기반 반도체 기술이 빠르게 발전하고 있다”며 “광정렬 공정은 이러한 기술 변화에서 핵심 역할을 하는 분야”라고 말했다.
이어 “관련 장비 기업들의 수주 규모도 구조적으로 증가할 가능성이 있다”고 덧붙였다. 한편 이번 보고서에서는 성호전자에 대해 별도의 목표주가와 투자의견은 제시되지 않았다.
최소연 기자
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