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사회

CIT to Unveil AI Semiconductor Packaging Material 'CuFlat-PKGCore' at WIS...

and AI semiconductor packaging. CIT is a startup focused on overcoming the limitations of... for AI semiconductor packaging. This product utilizes the ASE process to deposit copper atoms and bond...

US 입력 2026.04.02 19:36 0

CIT to Unveil AI Semiconductor Packaging Material 'CuFlat-PKGCore' at WIS...

기자명

DK Kim Reporter

Tech & Bio

Published 2026.04.02 19:35

CIT to Unveil AI Semiconductor Packaging Material ‘CuFlat-PKGCore’ at WIS 2026… “Surpassing Signal and Thermal Limits with Ultra-Flat Copper”

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