"AI연산 병목현상 해결사로" SK하이닉스, 192GB 차세대 메모리 본격양산

“엔비디아 ‘베라 루빈’에 최적화돼 설계"…전력도 75%나 덜먹어

SK하이닉스가 AI 연산 병목현상을 없애줄 차세대 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2 192GB 제품을 본격 양산한다.  [사진 SK하이닉스]

SK하이닉스가 AI 연산 병목현상을 없애줄 차세대 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2 192GB 제품을 본격 양산한다. 회사 측은 "소캠2 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 솔루션"이라고 설명했다.

김주선 AI인프라부문 사장은 20일 “소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.

특히 이번 소캠2 제품은 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin)에 최적화되어 설계됐다. 수천 억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소함으로써 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다.

회사는 “AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 소캠2가 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있다”며 “글로벌 클라우드 배급자 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화했다”고 말했다.

SK하이닉스의 2023~2025년 연간 매출액, 영업이익, 당기순이익 실적 추이. [도표 CatchNews]