투자 정상화 총력전
2나노 첨단 공정 적용해
메모리·파운드리 시너지
삼성전자 노사 협상이 19일 전격 타결되면서 반도체 사업 전반에도 다시 속도가 붙을 것이라는 기대감이 커지고 있다. 총파업 우려로 흔들렸던 조직 분위기를 조기에 안정시키고 메모리와 파운드리(위탁생산), 시스템LSI 사업부가 다시 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화에 전사 역량을 집중할 수 있는 계기가 될 것이라는 분석이 나온다.
특히 삼성전자는 최근 고대역폭메모리(HBM)4 양산과 HBM4E 샘플 공급, 2㎚(나노미터) 공정 확대, 미국 테일러 공장 가동 준비 등 차세대 AI 반도체 프로젝트를 동시에 밀어붙이고 있다.
업계에서는 이번 협상 타결이 단순 노사 갈등 봉합을 넘어 삼성 반도체가 다시 AI 반도체 경쟁력 회복과 투자 정상화에 집중하는 전환점이 될 수 있다는 기대감으로 이어지고 있다.
메모리 사업부는 차세대 HBM 경쟁력 강화에 속도를 낼 전망이다. 삼성전자는 지난 1분기 HBM4 양산과 판매를 시작한 데 이어 2분기에는 차세대 제품인 HBM4E 첫 샘플 공급도 추진 중이다. HBM4E는 기존 HBM3E보다 성능과 전력 효율을 더욱 끌어올린 제품으로 AI 서버 시장 확대의 핵심 메모리로 꼽힌다.
특히 삼성전자는 HBM4E 베이스 다이에 2나노 공정 적용까지 검토하며 메모리와 파운드리 시너지 효과를 동시에 노리고 있다. 업계에서는 삼성전자가 단순 메모리 공급을 넘어 'AI 패키지 플랫폼 기업'으로 체질 전환에 나서고 있다는 평가도 나온다.
파운드리 사업부도 분위기 반전에 힘이 실리고 있다. 최근 크리스티아누 아몽 퀄컴 최고경영자(CEO)가 방한해 삼성전자와 2나노 공정 협력을 논의한 것으로 알려지면서 최선단 공정 수주 기대감도 커지고 있다. 업계에서는 퀄컴뿐 아니라 글로벌 빅테크들의 차세대 AI 반도체 물량 확보 경쟁이 본격화하는 가운데 삼성전자 역시 2나노 고객사 확대 가능성이 커지고 있다는 분석이 나온다.
삼성전자 파운드리 사업부의 선단 공정 수율 안정화 속도가 예상보다 빨라지고 있다는 평가까지 나오면서 2나노 경쟁력 회복 기대감이 점차 커지고 있다.
시스템LSI 사업부는 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 엑시노스2700 개발에 속도를 내며 반등 흐름을 노리고 있다.
업계에서는 그동안 총파업 우려와 노사 갈등 장기화가 연구개발(R&D) 조직 분위기와 투자 속도에 부담으로 작용했다는 평가가 적지 않았다. 하지만 이번 협상 타결로 불확실성이 상당 부분 해소되면서 미국 테일러 공장 연내 가동과 평택 팹 투자, 차세대 HBM 개발 일정이 다시 속도를 낼 가능성이 커졌다는 분석이 나온다.
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