[데일리스포츠한국 심응섭 기자]
3월 18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념 촬영을 하고 있다.사진/삼성전자
삼성전자와 미국 반도체 기업 AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 시장 주도권을 둘러싼 글로벌 경쟁에서 전면적인 협력 확대에 나섰다.
양사는 단순한 부품 공급을 넘어 메모리, 컴퓨팅, 패키징, 파운드리를 아우르는 ‘전방위 동맹’을 구축하며 급성장하는 AI 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 전망이다.
삼성전자는 18일 경기도 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 핵심 경영진이 참석했다. 양사는 이번 협약을 통해 AI 반도체 성능의 핵심으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 컴퓨팅 아키텍처 분야에서 협력을 대폭 확대하기로 했다.
이번 협력의 핵심은 삼성전자가 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 탑재될 HBM4의 우선 공급업체로 선정됐다는 점이다. HBM4는 기존 제품 대비 데이터 처리 속도와 대역폭, 전력 효율이 크게 향상된 차세대 메모리로, AI 모델 학습과 추론 성능을 좌우하는 핵심 부품이다. 삼성전자는 업계 최고 수준인 최대 13Gbps 속도와 3.3TB/s 대역폭을 구현한 HBM4를 이미 양산 중이며, 이를 앞세워 AI 메모리 시장 주도권을 강화하겠다는 전략이다.
AMD 역시 삼성의 첨단 메모리 기술을 기반으로 자사 AI 반도체 경쟁력을 한층 끌어올릴 계획이다. 리사 수 CEO는 “AI 인프라 혁신은 단일 기업이 아닌 생태계 전반의 협력이 필수”라며 “삼성의 메모리 리더십과 AMD의 GPU·CPU·플랫폼 기술 결합은 강력한 시너지를 낼 것”이라고 강조했다. AMD는 Instinct GPU와 EPYC CPU, 그리고 데이터센터 통합 플랫폼 ‘Helios’를 중심으로 엔비디아 중심의 AI 시장 판도를 흔들겠다는 구상이다.
삼성전자는 이번 협력을 통해 단순 메모리 공급을 넘어 ‘턴키 솔루션’ 경쟁력을 부각시키고 있다. 메모리뿐 아니라 최첨단 파운드리(반도체 위탁생산)와 패키징 기술까지 결합해 고객사의 AI 로드맵 전반을 지원하겠다는 전략이다. 실제로 양사는 향후 AMD의 차세대 반도체 제품 생산을 위한 파운드리 협력 가능성도 논의하기로 했다.
업계에서는 이번 협력이 AI 반도체 시장의 경쟁 구도를 바꿀 수 있는 변수로 주목하고 있다. 지금까지 AI 가속기 시장은 엔비디아가 사실상 독점해왔지만, AMD가 삼성과의 협력을 통해 성능과 공급 안정성을 동시에 확보할 경우 판세 변화가 불가피하다는 분석이다. 특히 HBM 공급 부족이 AI 산업 확장의 병목으로 지적되는 상황에서, 삼성의 안정적인 공급 능력은 AMD에 결정적인 무기가 될 수 있다.
삼성과 AMD는 이미 20년 가까이 그래픽 및 컴퓨팅 분야에서 협력 관계를 이어온 바 있다. 최근에는 AMD의 AI 가속기 MI350X와 MI355에 삼성의 HBM3E가 탑재되며 협력 수준을 끌어올렸다. 이번 MOU는 이러한 협력을 차세대 기술 전반으로 확장한 것으로, 양사의 전략적 관계가 한층 공고해졌다는 평가다.
AI 데이터센터 수요가 폭발적으로 증가하는 가운데, 메모리와 연산 성능을 동시에 끌어올리는 기술 경쟁은 더욱 치열해지고 있다. 삼성전자와 AMD의 이번 ‘동맹 강화’가 글로벌 AI 반도체 패권 경쟁에서 어떤 파장을 일으킬지 주목된다.
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