10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 '소컴2' 양산
RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭·75% 이상 개선된 에너지 효율
엔비디아 차세대 칩 '베라 루빈' 최적화…AI 칩 생태계 동맹 이어가
[아시아타임즈=박요돈 기자] AI 시장이 추론 단계로 진입하며 '저전력'의 중요성이 커지는 가운데, SK하이닉스가 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 최적화한 모듈 제품의 본격적인 양산에 돌입한다.
SK하이닉스의 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품. (사진=SK하이닉스)
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SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 '소컴(SOCAMM) 2' 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.
소컴2는 주로 스마트폰 등 모바일 기기에 탑재되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞춰 변형한 모듈로, 차세대 AI 서버 등에 폭넓게 활용될 예정이다.
얇은 두께와 높은 확장성을 갖춘 소컴2는 '압착식 커넥터' 방식을 채택해 신호 무결성을 극대화한 것이 특징이다.
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메인보드에 레고 블록처럼 얇게 끼우는 형태여서 모듈 교체가 수월하고 공간 활용도도 우수하다. 기존 서버용 메모리(RDIMM)에 비해 부피가 대폭 줄어들어 서버 내부에 연산 장치나 냉각 팬을 추가로 배치할 수 있다.
성능 면에서도 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 자랑한다. AI 연산에 최적화된 맞춤형 솔루션으로 평가받고 있다.
이번 양산을 기점으로 수천억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습 및 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소해, 전체 시스템의 처리 속도가 비약적으로 향상될 것으로 기대된다.
소컴2는 엔비디아의 차세대 AI 칩인 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 최적화되도록 설계됐다. 이를 통해 SK하이닉스는 기존 고대역폭 메모리(HBM)뿐만 아니라 소컴2 제품에서도 엔비디아와 굳건한 AI 칩 생태계 동맹을 이어갈 것으로 풀이된다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 "소컴2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객들과의 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김할 것"이라고 강조했다.
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