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사회

[2026 정기주총] 문혁수 LG이노텍 사장 "피지컬 AI 선도하는 솔루션 기업...

실제 패키지솔루션 사업은 반도체 기판 수요 증가에 힘입어 가파른 상승세를 보이고 있다. 사업보고서에... 문 사장은 "유리 섬유가 들어가는 기존 RF-SiP 등 반도체 기판은 최대 생산 능력(Max Capa)에 임박했고, 서버용 FC...

[2026 정기주총] 문혁수 LG이노텍 사장 "피지컬 AI 선도하는 솔루션 기업...

자율주행·로봇 아우르는 '피지컬 AI' 시장 본격 공략

제50기 주주총회서 정관 변경 및 이사 선임 안건 통과

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