삼성전자가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 추론 전용 칩인 ‘그록3’ 언어처리장치(LPU)를 위탁 생산한다. 또 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 실물 칩을 최초로 공개하며 기술 초격차에 대한 자신감을...