본문 바로가기

AI 빅뱅이 낳은 반도체 新풍속도...전력·기판·패키징도 ‘슈퍼사이클...

삼성전자 역시 HBF 제조에서 뛰어난 기술력을 보유한 것으로 평가된다. 낸드 시장 1위 삼성전자는 HBM 맨 아랫부분 ‘베이스 다이’ 제작 기술도 가진 만큼 HBF 제조에 뛰어들면 경쟁력을 빠르게 확보할 전망이다....

2026.03.14 0 4장