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류석현 기계연 원장 "기계에 AI 결합 안하면 韓 제조업 암울"
반도체 패키징 공정 장비인 TC 본더는 HBM 제조의 핵심 장비로 꼽힌다. 기계연이 개발한 본더 원천기술은 국내 기업인 한미반도체 기술이전을 통해 2018년 HBM용 TC 본더로 상용화됐다. 기계연은 유망 기술 후보...
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반도체 패키징 공정 장비인 TC 본더는 HBM 제조의 핵심 장비로 꼽힌다. 기계연이 개발한 본더 원천기술은 국내 기업인 한미반도체 기술이전을 통해 2018년 HBM용 TC 본더로 상용화됐다. 기계연은 유망 기술 후보...