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인공지능
국제
호주 시엔타, 2,600만달러 유치…AI 칩 인터커넥트 공정 ‘수분 단축’ 상용화 속도
인공지능(AI) 반도체 성능을 좌우하는 ‘인터커넥트’ 제조 공정을 크게 단축할 수 있다는 점이 투자... 업계에서는 이 기술이 특히 AI 칩 시장에서 주목받을 수 있다고 본다. AI 모델은 기존 컴퓨팅 작업보다 메모리와 연산...
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호주 시엔타, 2,600만달러 유치…AI 칩 인터커넥트 공정 ‘수분 단축’ 상용화 속도
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