/한화자산운용
한화자산운용이 고대역폭메모리(HBM)와 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업에 투자하는 상장지수펀드(ETF) 2종을 선보인다. HBM 대표 기업과 소부장 기업에 나눠 투자하는 상품과 운용역이 종목을 선별하는 액티브 ETF를 동시에 출시한다.
한화자산운용은 'PLUS 코리아HBM반도체'와 'PLUS AI반도체소부장액티브' ETF를 신규 상장한다고 15일 밝혔다.
'PLUS 코리아HBM반도체' ETF는 삼성전자와 SK하이닉스에 약 50%를 투자하고 나머지 50%는 피에스케이, 브이엠, 테스, 원익IPS, 심텍, 주성엔지니어링, 이수페타시스, 대덕전자 등 8개 소부장 기업에 배분한다.
HBM은 인공지능(AI) 학습과 추론에 필요한 핵심 메모리로 꼽힌다. AI와 HBM 수요가 늘면서 메모리 기업의 생산능력 확대와 설비투자가 이어질 경우 식각·세정·증착 등 전공정 장비와 패키징·테스트, 부품·기판 등 소부장 기업에도 수혜가 확산될 수 있다는 판단이다.
블룸버그에 따르면 글로벌 HBM 시장 규모는 2025년 350억달러에서 2026년 680억달러, 2027년 1000억달러 이상으로 확대될 전망이다.
'PLUS AI반도체소부장액티브' ETF는 운용역이 고객사의 설비투자(CAPEX), 장비 발주, 양산 일정, 신규 기술 채택 등을 분석해 종목과 비중을 능동적으로 조정한다. 수주잔고와 실적 추정치, 성장률 대비 밸류에이션 등을 고려해 소부장 기업을 선별한다.
주요 투자 기업은 이수페타시스, 인텍플러스, 두산, ISC, SFA반도체, 테스, 디아이, 피에스케이홀딩, 심텍, 한솔케미칼 등이다.
반도체 설비투자 확대도 소부장 업종의 투자 포인트다. 삼성전자는 2026년 시설·R&D에 110조원 이상을 투자할 계획이며, SK하이닉스도 용인 Y2와 청주 M17 등을 포함해 약 54조3000억원 규모의 투자를 계획하고 있다. 골드만삭스는 삼성전자와 SK하이닉스의 2026년 설비투자 증가율을 각각 59%, 75%로 전망했다.
금정섭 한화자산운용 ETF사업본부장은 "메모리 업사이클의 수혜는 대장주에 먼저 반영되고, 설비투자가 집행되면서 소부장 기업으로 순차적으로 확산될 것으로 전망된다"며 "두 상품을 통해 반도체 업황의 중심과 설비투자 확산 국면을 각각 담을 수 있도록 했다"고 말했다.
한화자산운용은 이번 신규 상장으로 글로벌 메모리 3사에 투자하는 'PLUS 글로벌HBM반도체'와 확정기여형(DC) 퇴직연금 및 개인형퇴직연금(IRP) 계좌에서 투자 한도 제한 없이 100% 투자할 수 있는 'PLUS SK하이닉스샌디스크채권혼합50' 등을 포함해 반도체 투자 라인업을 확대했다.
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