▲한미반도체 그리핀. ⓒ한미반도체
[SRT(에스알 타임스) 장성열 기자] 한미반도체는 글로벌 AI 반도체 수요 증가에 따라 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(이하 MSVP)' 장비 구매가 급증하고 있다고 16일 밝혔다.
MSVP는 반도체 패키지를 절단-세척-건조-검사-선별-적재까지 해주는 반도체 생산필수 공정 장비다. MSVP는 D램, 낸드플래시, HBM 뿐만 아니라 시스템반도체 생산 공정에서도 폭넓게 활용되고 있어, AI 반도체 투자가 확대될수록 수요도 함께 늘어나는 구조다.
한미반도체는 1998년 MSVP 1세대를 출시한 이후 2004년부터 23년 연속 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다.
한미반도체 관계자는 "AI 반도체 시장 성장으로 반도체 기업들이 시설투자를 늘리면서 지난해 말부터 MSVP 주문량이 대폭 늘어나고 있다"며 "올해 지속적인 매출 증가가 전망되는 만큼 실적 향상에 큰 기여를 할 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다.
지난해 한미반도체 전체 매출에서 MSVP가 차지하는 비중은 2024년 대비 약 1.8배 늘어났다. 올해 MVSP 수요가 전년보다 증가하면서, 한미반도체 MSVP 매출이 전년 보다 늘어날 것으로 전망된다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 반도체 패키징 공정에서 생산성 확보가 더욱 중요해지고 있기 때문이다.
한편 한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서도 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하고 있다. HBM용 TC 본더와 MSVP 장비 수요가 동반 상승하면서한미반도체의 올해 실적 성장 가능성이 더욱 높아질 것으로 전망된다.
트윗하기
한미반도체, BOC COB 본더 출시…글로벌 메모리 고객사 공급
한미·한화, 세미콘 코리아서 차세대 본더 경쟁 '기싸움'
키워드
#한미반도체
장성열 기자
다른기사 보기
저작권자 © SR타임스
댓글
0