한미반도체, AI반도체용 신규 장비 첫선

中세미콘서 새 TC본더 전시

다수 칩을 한 패키지로 통합

한미반도체가 중국 반도체 전시회에서 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비를 처음 소개하며 패키징 장비 시장에서의 영향력 강화에 나섰다.

25일 한미반도체는 27일까지 중국 상하이에서 열리는 '2026 세미콘 차이나' 전시회에 공식 스폰서로 참가한다고 밝혔다. 이번 전시에서 AI 반도체용 신규 장비인 '2.5D TC 본더 40' '2.5D TC 본더 120' 2종과 '와이드 TC 본더'를 처음 소개한다.

신규 장비는 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 다양한 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 첨단 패키징 장비다. 특히 시장 전망성이 높은 고부가가치 AI 반도체 2.5D 패키징 시장을 염두에 둔 제품을 앞세워 관련 기술 리더십을 확보한다는 방침이다.

한미반도체 '2.5D TC 본더 40'은 40×40㎜ 크기의 칩과 웨이퍼 접합이 가능하다. '2.5D TC 본더 120'은 웨이퍼·기판 같은 더 넓은 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 이들 제품은 최근 중국과 대만의 파운드리 기업들이 장비를 요청하면서 해당 고객사 공급을 앞두고 있다.