◆…이미지:TSMC(CoWoS 구조)
TSMC가 첨단 패키징 기술 경쟁에서 업계 최대 레티클 크기 기반 CoWoS 전략을 통해 글로벌 패키징 패권 장악에 속도를 내고 있다.
대만 커머셜 타임스에 따르면 TSMC는 최근 실적 발표 컨퍼런스콜에서 자사의 주력 첨단 패키징 기술인 CoWoS를 중심으로 시장 대응 전략을 더욱 강화하고 있다고 밝힌 것으로 전해졌다.
특히 인텔의 EMIB 기술과 경쟁이 격화되는 상황에서 업계 최대 레티클 크기 패키징 제공 능력을 앞세워 기술 우위를 유지하겠다는 방침으로 SoIC와의 결합을 통해 고객에게 더욱 다양한 고성능 통합 솔루션을 제공할 수 있다고 강조했다.
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 생산능력을 2026년 말까지 월 11만 5천~14만 장, 2027년에는 약 17만 장으로 확대할 것으로 예상되는 가운데 시장에서는 이를 단순한 공급 확대가 아니라 AI 반도체 생태계의 주도권을 확보하기 위한 전략적 행보로 보고 있다.
타이난과 자이 지역을 중심으로 기존 투자 수준을 크게 상회하는 규모의 CoWoS 생산라인 확충을 추진하는 동시에 차세대 패키징 경쟁력 강화를 위해 패널 레벨 패키징 기술인 CoPoS 개발에도 속도를 내고 있다.
CoPoS 파일럿 라인이 주요 장비 설치를 마치고 2026년 중반 본격 가동에 들어갈 예정인 가운데 업계에서는 2028~2029년 양산을 기점으로 해당 기술이 차세대 대형 칩 패키징의 핵심으로 자리 잡을 가능성이 높다고 보고 있다.
CoPoS는 기존 웨이퍼 기반 패키징의 크기 한계를 넘어 생산 효율과 원가 경쟁력을 동시에 확보할 수 있는 기술로 AI ASIC과 GPU 등 대면적·고집적 칩 수요가 급증하는 상황에서 패널 기반 공정을 통해 단위 면적당 생산성을 대폭 높일 수 있다는 점에서 주목받고 있다.
이러한 변화는 향후 AI 반도체 산업의 비용 구조를 근본적으로 바꿀 수 있는 잠재력을 지닌 것으로 평가된다는 점에서 삼성전자를 비롯한 한국 반도체 업계에 큰 압박 요인으로 작용할 것으로 전망된다.
삼성전자가 I-Cube와 H-Cube 등 패키징 기술을 고도화하고 있음에도 불구하고 CoWoS 생태계를 선점한 TSMC와의 격차는 여전히 존재한다는 평가가 우세한 가운데 AI 반도체 고객 확보 경쟁은 패키징 역량을 중심으로 한 통합 솔루션 경쟁으로 확산되는 양상이다.
패키징이 더 이상 단순한 후공정이 아니라 성능을 좌우하는 핵심 기술로 부상함에 따라 국내 반도체 산업 전반에 구조적 대응이 요구된다는 점에서 소재·장비·OSAT 기업을 포함한 생태계 전반의 투자 확대와 기술 내재화가 시급한 과제로 떠오르고 있다.
결국 TSMC의 CoWoS 확대와 CoPoS 진입은 단순한 기술 발표를 넘어 글로벌 반도체 경쟁 구도의 재편을 의미한다. 향후 패키징 기술이 AI 반도체 패권을 좌우하는 핵심 축으로 자리 잡을 가능성이 높아지면서 한국 역시 보다 공격적인 전략 전환이 불가피해 보인다.
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