아이폰16에 탑재된 A18 칩셋 [사진: 애플]
[디지털투데이 AI리포터] 애플이 품질 검사에서 일부 불합격 판정을 받은 반도체를 폐기하지 않고 다른 제품에 재활용하는 칩 비닝 공정을 통해 수억달러에 달하는 막대한 비용을 절감해 온 것으로 나타났다.
18일(현지시간) IT매체 나인투파이브맥은 월스트리트저널을 인용해, 애플이 불량 칩을 다른 모델이나 완전히 새로운 제품군에 재사용하는 칩 비닝 전술을 수년간 광범위하게 활용해 왔다고 보도했다.
반도체 재활용 관행은 초기 아이패드와 아이폰4 시절부터 시작되어 현재 최신 라인업까지 이어지고 있는 것으로 확인됐다. 애플은 생산 효율을 극대화하는 이 공정 덕분에 부품 폐기율을 대폭 낮추고 신제품의 가격 경쟁력을 확보할 수 있었다.
애플은 과거 M1 맥북 에어 제조 과정에서 칩 비닝을 도입해 주목받은 바 있으며, 최근에는 이를 맥북 네오 생산에 적극적으로 활용했다. 맥북 네오는 아이폰16 프로용 그래픽 코어 6개 중 5개만 작동해 불합격된 A18 프로 칩을 탑재하며 가격을 매력적인 수준으로 낮췄다. 이 전략이 큰 성공을 거두면서 맥북 네오의 수요가 급증했고, 기존에 비축해 둔 불량 칩 물량이 모두 소진되자 애플은 현재 해당 비닝 칩을 추가 제조하는 상황에 이르렀다.
월스트리트저널은 칩 비닝을 적용한 대표적인 5개 제품군을 구체적으로 공개했다. 아이폰 SE에는 A15 바이오닉 칩이, 아이패드 미니에는 A17 프로 칩이 재활용되어 탑재됐다. 아울러 아이폰16e에는 A18 칩이 적용됐으며 최신 라인업인 아이폰17e와 아이폰 에어에는 각각 A19 및 A19 프로 비닝 칩이 사용됐다.
업계 전문가들은 공개된 명단 외에도 훨씬 더 많은 제품에 비닝 칩이 유입되었을 것으로 추정하고 있다. 결과적으로 불량 반도체를 버리지 않고 유연하게 재배치한 설계 최적화 전략은 애플에 수억달러의 비용 절감 효과를 안겨준 핵심 원동력으로 평가받는다.
AI리포터
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