[포토] 승지원서 만난 이재용·리사 수…AI 동맹 강화

[사진=삼성전자]

이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD CEO(최고경영자)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다.

삼성전자는 이날 미국 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력 확대를 위한 MOU(업무협약)를 체결했다. 이번 협약에 따라 삼성전자는 6세대 HBM(고대역폭메모리) ‘HBM4’를 AMD에 공급하고 차세대 AI 가속기용 메모리 분야에서 협력을 강화한다.

양사는 향후 AMD의 차세대 AI 칩 생산과 관련한 파운드리 협력도 논의할 계획이다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 ‘턴키 솔루션’ 경쟁력을 바탕으로 글로벌 빅테크 기업과의 협력 확대에 나선다는 전략이다.

[신아일보] 장민제 기자

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장민제 기자

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