◆…사진출처:상공시보
인공지능(AI) 수요 확대가 첨단 공정과 첨단 패키징 투자를 추동하면서 웨이퍼 파운드리 시장이 올해 2,500억 달러 규모로 커질 것이라는 전망이 나왔다.
커머셜타임스에 따르면 디지타임스 애널리스트 천쩌자는 글로벌 웨이퍼 파운드리 산업 생산액이 2025년 2,000억 달러를 넘어선 데 이어 2026년에는 2,500억 달러에 이를 것으로 내다봤다.
AI 확산으로 고성능·고효율 반도체에 대한 수요가 커지면서 첨단 미세공정과 첨단 패키징 투자 확대와 동시에 미국의 보복관세 가능성에 대비한 공급망의 선제 재고 확보까지 겹치면서 파운드리 업황은 더욱 확대될 것으로 전망된다.
AI 칩은 일반 반도체보다 연산량이 많고 발열이 크며 데이터 처리 속도도 훨씬 높아 칩을 만드는 공정뿐 아니라 이를 묶고 검사하고 열을 제어하는 후공정 기술까지 함께 고도화돼야 하기 때문이다.
이 때문에 패키징과 테스트 수요가 늘고 고주파·고속 전송에 필요한 부품과 기판, 방열 소재, 특수 재료까지 주변 공급망 전반이 동시에 수혜를 보는 구조가 형성되고 있다. 즉 AI 반도체 한 개를 시장에 내놓기 위해 필요한 산업 범위가 과거보다 훨씬 넓어졌다는 뜻이다.
예전에는 미세공정 경쟁력이 핵심이었다면 이제는 칩을 얼마나 정교하게 쌓고 연결할지, 발열을 얼마나 효과적으로 잡을지, 대용량 데이터를 얼마나 빠르게 주고받게 할지까지 경쟁력이 됐다.
결국 AI 수요가 웨이퍼 제조업체뿐 아니라 패키징, 테스트, 소재, 장비 업체들까지 함께 끌어올리면서 파운드리 산업의 외연 자체를 넓히고 있다는 의미다.
반면 소비재 쪽은 메모리와 핵심 부품 가격 상승이 스마트폰과 PC의 최종 수요를 압박하면서 소비자 가전용 반도체 주문이 둔화하고, 성숙 공정 라인에 부담으로 작용할 수 있다는 것이다.
즉 AI가 첨단 공정을 끌어올리고 있지만, 범용 수요 둔화는 성숙 공정의 회복을 제약하는 이중 구조가 심화하고 있기 때문이다. 이 같은 시장 재편 속에서 TSMC의 우위는 더 강화될 가능성이 크다.
첨단 공정 기술력과 대규모 생산능력을 동시에 갖춘 TSMC가 AI 중심의 시장 확대 국면에서 가장 큰 수혜를 볼 것으로 예상되기 때문이다. 다만 삼성전자와 인텔도 주요 고객 수주 확대와 AI 추론용 제품 라인 강화를 발판으로 점유율 방어에 나서고 있어 선단 공정을 둘러싼 상위 업체 간 경쟁은 한층 치열해질 전망이다.
중국 파운드리 업체들이 2026년까지 12만 장 이상의 성숙 공정 설비를 추가 가동하고 SMIC에 이어 화홍그룹까지 7나노 경쟁에 뛰어들면서 성숙 공정 시장의 공급 부담과 가격 경쟁이 한층 커질 수 있다는 관측이 나온다.
이는 그동안 성숙 공정 중심이던 중국 업체들의 관심이 첨단 공정으로까지 확대되고 있음을 보여주는 동시에 기존 성숙 공정 시장에서는 공급 확대에 따른 가격 경쟁 압력을 키울 수 있는 요인으로 꼽힌다.
지정학적 리스크도 업황을 흔드는 핵심 변수로 미·이란 갈등은 유가와 물류비 상승을 초래해 반도체 공급망 전반의 비용 구조를 악화시키면서 핵심 원자재 조달 차질로 이어질 가능성도 배제할 수 없다.
전쟁과 갈등이 단순한 심리적 불확실성을 넘어 실제 제조 비용과 운영 안정성까지 건드릴 수 있다는 점에서 올해 파운드리 시장의 실적과 투자 판단에도 직접적인 영향을 줄 수 있다는 분석이 나온다.
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