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인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅 시장이 확대되면서 반도체의 크기는 줄이고 성능은 극대화하는 '소캠(SOCAMM)' 기술이 10일 반도체 업계의 새로운 화두로 떠오르고 있다.
소캠은 반도체 칩과 기판을 연결하는 차세대 패키징 공법 중 하나로, 전력 소모를 줄이고 데이터 전송 속도를 혁신적으로 높일 수 있는 기술이다. 초미세 공정의 한계를 극복할 대안으로 부각되며 관련 밸류체인 기업들에 강력한 매수세가 쏠리고 있다.
한국거래소에 따르면 가장 탄력적인 흐름을 보이는 종목은 티에프이다.
티에프이는 반도체 테스트 소켓 및 보드 분야의 기술력을 바탕으로 소캠 공정 도입에 따른 수혜가 예상되며 이날 오전 현재 9.83% 상승한 5만 8100원에 거래 중이다.
티에프이가 반도체 후공정 테스트 분야에서 국내 유일의 토털 솔루션 공급 역량을 앞세워 시장 지배력을 강화하고 있다. 티에프이는 반도체 디바이스 조립 공정 이후 진행되는 테스트 공정에 필요한 핵심 자원을 통합 제공하는 전문 기업이다.
티에프이의 최대 강점은 파이널 테스트, 신뢰성 테스트, 세트(SET) 모사 테스트 등 네 가지 주요 공정 부문에 필요한 자원을 일괄 공급할 수 있다는 점이다. 이러한 통합 공급 능력은 국내에서 티에프이가 유일하다. 각기 다른 테스트 환경에 최적화된 차별화된 솔루션을 통해 공정 효율성을 극대화하며 고객사의 두터운 신뢰를 얻고 있다.
고객사 포트폴리오 역시 탄탄하다. 메모리와 시스템 반도체를 아우르는 국내외 유수의 반도체 설계(팹리스) 및 양산 기업은 물론, 테스트 수탁 기업(OSAT)들까지 주요 파트너로 확보했다.
반도체 패키징 핵심 소재인 본딩와이어와 솔더볼 강자 엠케이전자 또한 차별화된 소재 경쟁력을 앞세워 8.45% 상승한 2만 1050원에 거래되며 급등세를 나타낸다.
글로벌 메모리 반도체 시장을 주도하는 대형주들도 소캠 기술 확보에 사활을 걸고 있다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)에 이어 차세대 패키징 주도권을 쥐기 위해 3.36% 상승한 103만 1,500원에 거래되고 있다. 삼성전자 역시 파운드리와 패키징을 잇는 통합 솔루션 강화 기대감에 상승세를 유지한다. 이들 대장주의 강세는 소캠 테마 전반의 투자 심리를 공고히 하고 있다.
검사 장비와 부품 분야의 강소기업들도 동반 오름세다. 3D 검사 장비 전문인 펨트론과 실리콘 러버 소켓 분야의 글로벌 선두 주자인 ISC가 견조한 수익률을 기록 중이다. 소캠 공정에서 요구되는 고정밀 기판을 공급하는 대덕전자와 심텍 역시 상승 흐름에 몸을 실었다. 유망 반도체 스타트업에 투자한 LB인베스트먼트 또한 생태계 확장 수혜주로 분류되며 상승 대열에 합류했다.
반면 일부 기판 종목은 단기 수급 불균형으로 인해 하락세를 보인다. 코리아써키트는 하락 중이며, 고성능 반도체 기판을 생산하는 티엘비는 4.87% 하락한 7만 6,100원에 거래되며 숨 고르기에 들어갔다. 이러한 하락은 차세대 기술 전환기에 나타나는 종목별 차별화 장세의 일환으로 풀이된다.
시장 전문가들은 소캠이 HBM 이후 반도체 산업의 핵심 성장 동력이 될 것이라고 말했다. 한 증권사 연구원은 "AI 반도체의 성능을 극대화하기 위해서는 결국 패키징 기술에서 승부가 갈릴 것"이라며 "소캠은 제조 원가를 낮추면서도 효율을 높일 수 있어 대형 제조사들의 채택이 빠르게 늘어날 전망"이라고 말했다. 이어 "독보적인 검사 기술이나 핵심 소재를 보유한 기업을 중심으로 장기적인 관점의 접근이 필요하다"고 덧붙였다. 소캠 테마는 반도체 후공정 혁신과 맞물려 주식시장의 새로운 주도주로 자리매김할 전망이다.
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