[특징주] 대덕전자, 2130억 규모 기판 증설 공시…반도체 기판 '쇼티지'...

SK증권 "메모리·MSAP 기판 공급 부족 진입…증설 계획 공식화"

대덕전자

대덕전자(353200)의 대규모 시설 투자 발표를 두고 증권가에서는 반도체 기판 업황의 공급 부족 상황을 반영한 전략적 결정이라는 분석을 내놨다.

◆ SK증권 "메모리·MSAP 기판 쇼티지 진입…증설 공식화"

SK증권 박형우 애널리스트와 정영환 R.A는 12일 분석 자료를 통해 대덕전자의 이번 투자가 시장의 수급 불균형에 대응하기 위한 선제적 조치라고 진단했다. 박 애널리스트는 "현재 FCBGA(플립칩 볼그리드어레이) 수요 증가에 따른 낙수효과로 인해 MSAP 및 일부 메모리 기판이 공급 부족(Shortage) 상황에 진입하고 있다"고 분석했다.

이어 "대덕전자가 지난 1분기 실적 발표 당시 메모리 및 MSAP 라인 증설을 최우선 투자로 공언했던 계획을 이번 공시를 통해 공식화한 것"이라며, 이번 투자가 부지 매입과 공장 증축 등 기초 인프라 확보에 집중되어 있음을 강조했다.

◆ 하반기 투자 사이클 본격화 전망…2027년 실적 반영

증권가에서는 이번 투자를 기점으로 하반기부터 기판 및 장비 업종 전반의 투자 사이클이 본격화될 것으로 내다보고 있다. 대덕전자는 향후 1~2개월 내에 구체적인 장비 매입 규모를 확정해 발표할 예정이며, 장비는 라인 효율성을 고려해 순차적으로 반입될 계획이다.

박 애널리스트는 "이번 증설 효과는 이르면 2027년 하반기부터 실적에 반영될 것"이라며 "수요 호조가 지속될 경우 과거 사이클처럼 제품별 단가(ASP)가 큰 폭으로 상승하는 흐름이 재현될 가능성이 있다"고 전망했다. 또한 이번 공시에는 포함되지 않았으나, 향후 기존 공장을 활용한 FCBGA 추가 투자 가능성도 여전히 열려 있다고 덧붙였다.

이날 오후 12시 43분 기준 대덕전자는 전 거래일 대비 0.87%(1,100원) 하락한 124,700원에 거래되고 있다. 이날 장중 고가는 136,400원, 저가는 106,300원을 기록했으며, 시가총액은 6조 1,623억 원이다.

한편, 2020년 주식회사 대덕에서 인적분할된 대덕전자는 반도체 패키지용 기판과 MLB 기판을 주력으로 생산한다. AI 데이터센터, 자율주행, 로봇 등 차세대 산업에 적용되는 기판 선행기술을 바탕으로 글로벌 반도체 및 IT 제조사에 핵심 부품을 공급하고 있다.

[참고 자료]

시세 데이터 등 : 한국거래소

분석 인용 : 증권사 리포트 종합

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