경기 성남 판교 소재 텔레칩스 사옥 앞. (사진=디일렉)
텔레칩스가 2024년부터 시작한 신사업 성과를 앞두고 있다. 자율주행 등 인공지능(AI)이 결합된 반도체와 네트워크 게이트웨이 등으로 흑자전환 돌파구를 마련한다. 성숙 시장과 고가 시장을 동시에 챙기는 투트랙 전략도 펼친다.
이장규 텔레칩스 대표는 31일 경기 성남 판교 소재 텔레칩스 사옥에서 열린 주주총회에서 지난해 말 네트워크 게이트웨이 실리콘 반도체를 수령하고, 판매 활동을 시작했다고 밝혔다. 올해 본격 글로벌 고객사를 확보할 계획이다. 현재 일부 고객과 기술 검증(PoC) 중이다. 네트워크 게이트웨이는 소프트웨어 정의 차량(SDV)에 필수적인 시스템 반도체다. 네트워크 관리와 실시간 보안 기능을 갖췄다.
이 대표는 앞으로 개발할 모든 제품은 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 고도화된 자율주행으로 진화한다고 강조했다. 로보틱스 시장 진입도 검토한다. 그는 "자동차의 안전 요구 사항이 로봇에서도 똑같이 이뤄진다"면서 "차량용 반도체와 로보틱스의 확장 등을 모두 염두에 두고 있다"고 했다.
텔레칩스는 신사업에 대한 구체적인 매출 전망을 제시하지 않았다. 아직 초기 단계인 만큼 신중하게 바라보겠다는 의미다. 텔레칩스 관계자는 "향후 자율주행 칩 등의 매출 전망치(가이던스)는 아직 고객이 확정되지 않은 만큼 말씀드릴 수 없다"고 말했다.
신사업과 더불어 기존 차량용 인포테인먼트(IVI) 반도체 사업도 보강한다. 텔레칩스는 고가 제품에는 최신 메모리를 채택하고, 성숙 제품에는 LPDDR5를 지원하는 식으로 기술을 개발 중이다. 최근 저전력 D램인 LPDDR4의 조기 단종으로 차세대 메모리를 지원하는 고객사들의 수요가 높다. AI와 결합한 IVI 솔루션도 개발한다.
이 대표는 향후 차량용 반도체 시장은 ADAS·자율주행과 성숙 제품으로 시장이 나뉜다고 보았다. 전기 자동차의 경우 자율주행 등 첨단 기술이 필요하다고 판단했다. 그러나 가솔린 차량 시장은 동남아시아 등 신흥국을 중심으로 성숙 제품 수요가 점차 늘어난다고 분석했다. 그는 "고객 요구 사항에 맞춰서 경쟁사들이 놓치고 있는 부분을 파악할 것"이라고 말했다.
텔레칩스는 IVI 반도체 설계(팹리스) 업체다. 2024년 본격 ADAS 시장에 진출했다. 이미 일부 매출을 확보했으며, 올해 고부가 차량용 반도체 고객을 모색한다.
앞서 2022년 텔레칩스는 반도체 설계 자산(IP) 업체 칩스앤미디어의 지분을 26.5% 매각했다. 회사는 칩스앤미디어의 최대 주주였으나 지분 매각으로 2대 주주로 물러났다. 확보한 자금은 신사업에 대한 투자금 등으로 활용했다.
당시 텔레칩스가 ADAS 등 차세대 차량용 애플리케이션 프로세서(AP)을 개발하기 위해 필요했던 금액이 2000억원 수준이라고 전해진다. 회사는 칩스앤미디어 지분(약 583억원)을 매각하며 일정 수준 확보했다. 경기 성남 판교 사옥 이전도 같은해 이뤄졌다.
텔레칩스는 신사업 진출 이후 실적 하락을 겪고 있다. 신사업에 대한 고객 확보가 중요해졌다. 2024년 영업이익은 신제품 사업화로 인한 인력 확충으로 전년보다 70% 하락한 49억원을 기록했다. 2025년은 2024년과 같은 이유로 영업손실(61억원)으로 전환했다.
차량용 반도체 시장 침체가 텔레칩스 실적 하락에 영향을 주었다는 분석도 있다. 업계는 과거 완성차 업체(OEM)가 메모리 반도체 공급 부족으로 재고를 선확보하며 2025년 매출에 영향을 주었다고 보고 있다. 지난해는 고객사가 이미 확보한 재고를 소진하는 시기였다는 의미로 풀이된다.
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