머스크, 18A 공정 채택하며 인텔에 힘 실어
수율 경쟁 격화 속 삼성 파운드리 입지 약화 우려
(ㅍㅍㅅㅅ 남사웅 인턴기자) 테슬라 반도체 프로젝트 참여를 둘러싼 인텔의 부상으로 삼성전자 파운드리 사업에 긴장감이 커지고 있다.
지난 7일(현지시간) 인텔은 공식 X 계정을 통해 테슬라, 스페이스X, xAI와 함께 초대형 반도체 생산 프로젝트 ‘테라팹(Terafab)’에 참여한다고 밝혔다.
이번 협력은 설계부터 제조, 패키징까지 미국 내에서 일괄 처리하는 반도체 수직 계열화를 구축하는 데 목적이 있다고 설명했다.
그동안 테슬라 자율주행(FSD) 칩 등 핵심 물량을 담당해온 삼성전자는 이번 결정으로 입지 축소가 불가피해졌다. 일론 머스크 CEO가 인텔의 18A(1.8나노급) 공정을 선택하면서 삼성전자의 차세대 공정 고객 확보 전략에도 영향을 미치게 됐다.
기존 파운드리 시장은 TSMC와 삼성전자의 양강 구도로 형성돼 있었으나, 인텔이 대형 고객을 확보하면서 경쟁 구도가 변화하고 있다.
인텔은 18A 공정과 포베로스 3D 스태킹 기술을 테라팹에 적용할 계획이다. 테라팹의 목표 연산량은 1TW로, 이는 현재 전 세계 AI 칩 생산량의 50배 수준으로 언급됐다.
특히 인텔의 기술 진전 속도도 주목된다. 딜로이트 보고서에 따르면 인텔 18A 공정의 수율은 약 60% 수준으로 파악됐다.
이는 최근 수율 확보에 어려움을 겪고 있는 삼성전자와 비교해 경쟁력을 갖춘 수치로 평가된다. 업계에서는 인텔이 상업화 기준인 70~80% 수율을 먼저 달성할 경우 삼성전자의 시장 지위에도 변화가 생길 수 있다고 보고 있다.
반도체 업계 관계자는 "머스크의 테라팹은 기존 공급망의 한계를 넘어서겠다는 선언"이라며 "삼성이 인텔보다 뛰어난 수율과 성능을 입증하지 못한다면, 테슬라뿐만 아니라 다른 빅테크 고객사들의 이탈도 가속화될 것"이라고 말했다.
한편 인텔은 이번 협력 소식 이후 주가가 4.19% 상승하며 시장의 기대를 반영했다. 반면 삼성전자는 기술 완성도를 끌어올려야 하는 과제를 안게 됐다.
사진=연합뉴스
(ㅍㅍㅅㅅ / PPSS ) 남사웅 인턴기자 press@ppss.kr
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