'베라 루빈' 탑재 HBM4 성과 확인…부품 공급 넘어선 전략적 파트너십 구축
기획 단계부터 참여하는 '맞춤형 HBM' 전략 강조…AI 인프라 생태계 내 SK하이닉스 입지 확인
GTC 2026에서 만난 최태원 SK그룹 회장(오른쪽)과 젠슨 황 엔비디아 CEO. 사진 제공= SK하이닉스
[오피니언뉴스=박정훈 기자] 최태원 SK그룹 회장이 글로벌 AI 산업의 심장부로 불리는 'GTC 2026' 현장에 직접 등판하며 SK하이닉스가 주도하는 AI 메모리 패러다임의 변화를 다시 한 번 전 세계에 각인시켰다.
GTC는 엔비디아가 주최하는 세계 최대 규모의 AI 기술 콘퍼런스로, 매년 글로벌 IT 기업들이 모여 차세대 인공지능 트렌드를 공유하는 자리다. 초기에 GPU 개발자 행사로 시작했으나 현재는 생성형 AI와 자율주행 등 산업 전반의 기술 표준을 제시하는 'AI의 성지'로 위상이 격상됐다.
젠슨 황 CEO는 매년 행사의 기조연설을 통해 새로운 반도체 아키텍처와 혁신 설루션을 공개하며 전 세계 테크 기업들은 그의 발언에 주목한다. 단순한 전시를 넘어 빅테크 기업 간의 전략적 협력과 네트워크가 이루어지는 글로벌 AI 생태계의 핵심 무대로 평가받는다.
지난 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 개막한 이번 행사에 최 회장이 직접 참석한 것은 국내 기업 총수로서 매우 이례적인 행보다. 단순한 기술 참관을 넘어 엔비디아를 필두로 한 글로벌 AI 생태계 내에서 SK하이닉스의 전략적 위상이 부품 공급사에서 핵심 설계 파트너로 완전히 전환되고 있음을 대내외에 선포한 것으로 풀이된다.
GTC 2026 SK하이닉스 부스에 전시된 엔비디아 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'. 엔비디아 젠슨 황 CEO의 친필 사인이 있다. 사진 제공= SK하이닉스
최 회장은 이날 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설 현장을 직접 찾아 인공지능 산업의 미래를 관통하는 기술 로드맵을 면밀히 살폈다. 젠슨 황 CEO가 에너지부터 칩, 인프라, 모델, 애플리케이션으로 이어지는 이른바 'AI 5단 케이크' 개념을 통해 생태계의 확장성을 제시하자 최 회장은 이를 경청하며 SK하이닉스가 담당하는 메모리 반도체가 전체 AI 인프라의 성능을 결정짓는 핵심축임을 재확인했다.
특히 올해 양산을 앞둔 차세대 AI 가속기 베라 루빈과 그다음 세대 아키텍처인 파인만이 베일을 벗는 순간, 현장에서는 이를 뒷받침할 SK하이닉스의 6세대 HBM4 기술력에 대한 업계의 기대감이 고스란히 드러났다.
실리콘밸리 파트너십과 기술 로드맵의 공유
무엇보다 눈길을 끈 대목은 실리콘밸리에서 재회한 최 회장과 젠슨 황 CEO의 끈끈한 파트너십이었다. 지난 2월 현지에서의 비공개 '치맥 회동' 이후 한 달 만에 다시 만난 두 수장은 SK하이닉스 전시 부스를 나란히 방문해 차세대 AI 메모리 사업의 성과를 직접 점검했다. 젠슨 황 CEO가 양사의 협력을 상징하는 베라 루빈 모듈 위에 친필 사인을 남기며 신뢰를 보낸 장면은 단순한 비즈니스 관계를 넘어선 양사의 전략적 혈맹 관계를 상징적으로 보여줬다.
SK하이닉스는 이번 전시를 통해 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈'(Vera Rubin)에 탑재되는 HBM4와 저전력 서버용 D램 모듈 신제품인 SOCAMM2를 선보였으며, 최신 GPU 모듈인 그레이스 블랙웰에 자사 HBM3E가 탑재된 시스템 실물을 공개하며 관람객들의 이목을 집중시켰다. 이 자리에서 최 회장은 "우리가 만드는 메모리가 이제는 단순 부품을 넘어 고객의 시스템과 서비스 기획 단계부터 함께 논의되는 수준에 왔다"고 강조하며, "AI 인프라 발전을 돕는 파트너라는 관점에서 기술 혁신을 지속해 가야 한다"고 힘줘 말했다.
폭스콘 사(社)의 부스를 참관 중인 최태원 회장. 사진 제공= SK하이닉스
인프라 생태계 전반으로 넓어진 최태원의 AI 외연 확장 행보
최 회장의 행보는 전시장을 둘러보는 것에 그치지 않고 AI 생태계 전반을 아우르는 네트워크 확장으로 이어졌다. 그는 엔비디아의 차세대 라인업인 블랙웰과 루빈 울트라의 시연 현장은 물론, AI 데이터센터의 고질적 문제인 전력 소비와 발열 설루션을 담당하는 폭스콘 등 핵심 인프라 파트너사들의 부스까지 꼼꼼히 살폈다.
칩 제조라는 단편적인 영역에 매몰되지 않고 AI 팩토리 전체를 아우르는 거시적인 관점에서 공급망 리스크를 관리하고 새로운 사업 기회를 포착하려는 총수의 의지가 묻어나는 부분이다. 또한 고객 맞춤형 커스텀 HBM과 데이터센터용 고용량 스토리지인 eSSD, 온디바이스 AI 메모리인 LPDDR5X 등 다양한 설루션을 직접 살피며 SK하이닉스의 글로벌 리더십을 공고히 하는 데 주력했다.
최 회장의 이번 GTC 참석은 SK하이닉스가 HBM 리더십을 바탕으로 글로벌 빅테크들과의 협력 지평을 넓히는 동시에, 급변하는 AI 시장의 주도권을 놓치지 않겠다는 강한 자신감을 드러낸 것으로 평가받고 있다.
박정훈 기자
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