네이버 증권.
엠케이전자가 AI 서버용 메모리 수요 확대 흐름 속에서 시장 기대를 뛰어넘는 실적을 기록하며 반도체 후공정 업계의 주목을 받고 있다.
현대차증권은 최근 보고서를 통해 엠케이전자가 1분기 실적 서프라이즈를 기록했음에도 아직 차세대 메모리 패키징 수요인 SOCAMM 효과가 본격 반영되지 않았다는 점에 주목했다.
AI 서버 시장 성장과 함께 와이어본딩 수요가 구조적으로 확대될 가능성을 높게 평가했다.
현대차증권에 따르면 엠케이전자의 1분기 실적 호조 배경에는 AI 서버용 LPDDR 및 메모리 수요 증가가 자리하고 있다. AI 연산 확대에 따라 고성능 메모리 수요가 급증하면서 와이어본딩 공정 수요 역시 강세를 이어가고 있다는 분석이다.
시장에서는 AI 산업 확대가 단순 GPU 수요에 그치지 않고 메모리와 후공정 산업 전반으로 확산되고 있다는 점에 주목하고 있다. AI 서버는 일반 서버 대비 훨씬 높은 메모리 성능과 집적도를 요구하는 만큼 관련 부품 및 공정 수요가 함께 증가할 가능성이 크다는 평가다.
엠케이전자는 반도체 패키징 공정에 사용되는 본딩 와이어 분야 경쟁력을 보유하고 있다. 와이어본딩은 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 핵심 공정 가운데 하나로, 메모리 반도체 생산 확대 시 수혜 가능성이 거론된다.
중국 법인 실적 흐름이 강하다는 점도 시장의 관심을 끌고 있다. 현대차증권은 중국 쿤산 법인의 와이어본딩 수요가 국내보다 더욱 강력하게 지속되고 있다고 분석했다.
시장에서는 중국 내 반도체 공급망 확대 움직임과 AI 서버 투자 증가가 영향을 미치고 있다는 해석이 나온다. 중국 반도체 산업이 자체 공급망 강화에 나서면서 관련 후공정 업체들의 수혜 가능성이 커지고 있다는 설명이다.
신사업인 팔라듐(Pd) 합금 사업 역시 수익성 개선에 기여하고 있는 것으로 평가된다. 기존 제품 대비 고부가 제품 비중이 확대되면서 제품 믹스 개선 효과가 나타나고 있다는 분석이다.
하지만 시장이 더욱 주목하는 부분은 아직 SOCAMM 수요가 본격 반영되지 않았다는 점이다. 현대차증권은 SOCAMM 효과가 올해 2분기 말 또는 3분기부터 온기로 반영될 가능성이 있다고 전망했다.
SOCAMM은 차세대 AI 서버 메모리 모듈 구조와 관련된 핵심 기술 흐름으로 평가받고 있다. AI 서버의 메모리 대역폭과 전력 효율을 높이기 위한 차세대 패키징 수요가 확대될 경우 후공정 기업들의 실적 개선 폭이 예상보다 커질 수 있다는 분석이다.
시장에서는 엠케이전자가 현재 기록 중인 실적조차 ‘SOCAMM 이전 단계’라는 점에 주목하고 있다. 향후 차세대 메모리 구조 변화가 본격화될 경우 추가적인 실적 상향 가능성이 존재한다는 의미다.
현대차증권은 목표주가를 기존 대비 86% 상향 조정하며 엠케이전자를 IT 하드웨어 중소형주 내 최선호주(Top-Pick)로 제시했다. 이는 과거 와이어본딩 업황 전성기였던 2009~2011년 수준의 밸류에이션을 반영한 결과라는 설명이다.
다만 반도체 업황 변동성과 AI 투자 사이클 변화는 여전히 변수로 꼽힌다. 또한 차세대 패키징 기술 변화 속도가 빨라질 경우 기존 공정 수요 구조 변화 가능성도 존재한다는 지적이 나온다.
시장에서는 AI 시대가 본격화될수록 메모리와 후공정 중요성이 더욱 커질 가능성에 주목하고 있다. 엠케이전자는 이러한 흐름 속에서 대표적인 AI 메모리 후공정 수혜주 가운데 하나로 평가받고 있다.
엠케이전자의 핵심 투자 포인트는 ‘AI 서버 메모리 확대’와 ‘차세대 패키징 수요’가 동시에 맞물리고 있다는 데 있다는 분석이 나온다.
목표주가 4만 원, 투자의견 매수를 제시했다.
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