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사회

중 CXMT “차세대 D램 기술 적용한 서버용 메모리 연내 출시”

중국 최대 메모리 반도체 기업 창신메모리(CXMT)가 올해 안에 차세대 D램 기술을 적용한 서버용 메모리 제품을 출시하겠다고 밝혔다.

중 CXMT “차세대 D램 기술 적용한 서버용 메모리 연내 출시”

성공 땐 삼전·하이닉스 추월

김정관, 서남권 반도체 메가프로젝트 현장 점검

김정관 산업통상부 장관이 12일 서남권 반도체 산업단지 후보지인 전남광주 서구 군공항을 방문해 전남광주통합특별시, 공군, 한국토지주택공사, 한국전력공사 등 관계기관과 부지조성, 전력·용수 공급계획 관련 추진현황을 점검하고 있다. 연합뉴스

중국 최대 메모리 반도체 기업 창신메모리(CXMT)가 올해 안에 차세대 D램 기술을 적용한 서버용 메모리 제품을 출시하겠다고 밝혔다. 글로벌 D램 수요가 인공지능(AI) 인프라 붐과 휴머노이드 로봇 시장 성장세에 따라 계속해서 증가할 것으로 예상되는 상황에서, 차세대 기술 경쟁에서도 중국의 추격이 거세지고 있다는 관측이 나온다.

12일 홍콩 사우스차이나모닝포스트에 따르면 차오칸위 CXMT 사장은 지난 10일 상하이 콘퍼런스에서 올해 말까지 4F²(스퀘어) 기술에 기반한 새로운 서버용 D램 제품을 출시할 계획이라면서 이 기술과 관련해 “핵심적인 진전”을 이뤘다고 밝혔다. 해당 제품은 기업용 서버를 위해 설계한 차세대 DDR5 RDIMM이라고 CXMT는 밝혔다. 구체적인 제품 사양이나 출시 시점은 공개하지 않았다.

4F스퀘어는 상업용 D램에 적용되는 6F스퀘어보다 메모리 셀(데이터 저장 최소 단위) 면적을 줄이되 트랜지스터를 수직으로 배치해 집적도를 높이는 설계 기술이다. 메모리 공정 초미세화로 인해 기존 방식대로는 성능을 개선하는 것이 한계에 봉착한 상황에서 셀 구조 자체를 바꿔 메모리 집적도를 높이는 것을 추구한다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3사도 4F스퀘어를 포함해 3D D램 등 차세대 기술 개발에 총력을 기울여왔다.

이번 발표는 CXMT가 모바일·PC 등에 쓰이는 제품군에 주력하던 데서 나아가 메모리 3사가 주도하는 서버용 D램 등 고부가가치 영역과 차세대 기술 경쟁에서도 추격 고삐를 올리겠다는 의지를 드러낸 것으로 보인다. 사우스차이나모닝포스트는 SK하이닉스가 지난해 4F스퀘어 기술 로드맵을 공개했고, 삼성전자는 2028년까지 새 기술을 적용한 10나노 미만 D램을 양산하겠다고 밝혔다고 전했다.

CXMT의 공언대로 차세대 D램 기술을 적용한 제품이 연내 출시되더라도 수율과 안정성, 고객 확보 등의 과제가 남아 있다. 테크인사이츠에 따르면 메모리 3사가 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 기반으로 서버용 제품을 양산 중이고, 중국 업체들은 2세대 이상 뒤처진 것으로 알려져 있다. 업계 관계자는 “차세대 D램 시장도 결국은 기술력과 원가 경쟁력을 누가 갖추느냐가 관건이 될 것”이라고 말했다.

최근 상장하며 확보한 자금을 바탕으로 증설에 속도를 내고 있는 CXMT가 미국을 제외한 해외시장에서 점유율을 더욱 높일 것이란 전망도 나온다. 글로벌 투자은행 CLSA는 CXMT의 출하량 기준 점유율이 올해 12%에서 내년 14%까지 올라갈 것으로 전망했다. 최태원 SK그룹 회장은 전날 중국 상하이시 시장 국제기업가 자문회의 행사 참석 도중 취재진과 만나 반도체 생산 증설의 중요성을 강조하면서 “가만히 놔두면 다 (중국에) 추격된다”면서 “거기는 빠른 속도로 쫓아오고 있다”고 말했다.

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