[줌인] 삼성전자, 주총서 '종합 AI 반도체 솔루션' 전략 공개…HBM4·2나...

사진=삼성전자가 3월 18일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제57기 정기 주주총회를 개최했다.

삼성전자가 3월 18일 경기도 수원컨벤션센터에서 제57기 정기 주주총회를 열고 DS(반도체)·DX(가전·모바일) 양대 부문의 2026년 전략을 공개했다. 이번 발표를 요약하자면 메모리·파운드리·로직을 수직 통합하는 '원스톱 솔루션'으로 AI 반도체 시장 주도권을 되찾겠다는 것이다.

같은 날 평택사업장에서는 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)도 체결했다.

HBM4·2나노, 삼성이 꺼내든 두 장의 패

DS부문장 전영현 부회장은 HBM4 등 AI 고부가가치 제품 중심의 수익성 극대화와 파운드리 2나노 기술 주도권 확보를 양대 과제로 제시했다. 삼성전자는 1c D램 공정과 자체 파운드리 4나노 공정을 HBM4 베이스다이에 동시 적용해 올 초 양산을 시작했다.

파운드리에서는 2나노 GAA 공정 수율 안정화와 양산성 확보가 핵심 과제다. 전 부회장도 "차세대 공정 경쟁력과 양산성 확보"를 동시에 강조하기도 했다.

삼성전자가 '세계 유일 종합 반도체 기업' 프레임으로 차별화를 시도하는 이유는 HBM 시장 점유율 구도에 있다.

카운터포인트리서치에 따르면 2025년 2분기 기준 SK하이닉스의 HBM 점유율은 62%에 달한 반면 삼성전자는 17%에 그쳤다. 이에 SK하이닉스가 TSMC와 동맹을 구성한 반면, 삼성은 설계·메모리·파운드리·패키징을 모두 자사에서 소화하는 턴키 전략으로 엔비디아·AMD·AWS·브로드컴 등 빅테크의 커스텀 HBM 시장을 겨냥했다.

AMD와 MOU…HBM4 우선 공급업체 지정

같은 날 평택사업장에서 열린 AMD와의 MOU 체결은 이 전략의 첫 번째 구체적 성과다. 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 삼성전자 HBM4가 본격 탑재된다. 삼성전자 HBM4의 데이터 처리속도는 최대 13Gbps로 업계 표준(8Gbps) 대비 약 60% 높고, 최대 대역폭은 3.3TB/s 수준이다.

사진=이재용 회장이 지난 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 기념 촬영하고 있다.

또 양사는 AMD의 데이터센터 플랫폼 'Helios'와 6세대 EPYC 서버 CPU 성능 극대화를 위한 차세대 DDR5 메모리 솔루션 공급에도 협력하기로 했다. 파운드리 분야 협력도 논의 테이블에 올랐다. 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징을 아우르는 턴키 솔루션 강점을 앞세워 AMD 제품의 위탁 생산 협력을 추진할 계획이다.

삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽·모바일·컴퓨팅 분야에서 협력해왔으며, 삼성은 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X·MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해온 바 있다.

DX, 갤럭시 AI 기기 2배로…로봇·메드텍까지

DX부문장 노태문 사장은 스마트폰·TV·가전 전 제품에 AI를 내재화하는 동시에 로봇·메드텍을 미래 신성장 동력으로 키우겠다는 계획을 내놨다. 갤럭시 AI 탑재 기기는 2025년 4억대에서 2026년 8억대로 두 배 확대를 목표로 잡았다.

더불어 로봇 사업에서는 고정밀 제조용 휴머노이드 로봇을 내부 생산라인에 우선 도입한다는 계획을 밝혔다. 현장 데이터를 축적해 '고지능 다목적 휴머노이드'로 발전시키는 로드맵이다.

메드텍 사업에서는 AI 기반 정밀의료와 삼성 헬스 플랫폼을 연계한 맞춤형 헬스케어 서비스를 예고했다. 가전 공조 부문은 지난해 인수한 플랙트그룹(FläktGroup)을 통해 AI 데이터센터 냉각 시장을 공략한다.

한편 주총에서 밝힌 전략과 AMD MOU의 화두는 결국 실행력이다. DS부문이 제시한 '종합 AI 반도체 솔루션' 전략은 HBM4 시장 점유율 회복과 2나노 파운드리 수율 안정화가 동시에 뒷받침돼야 한다. 두 과제 모두 2026년 하반기가 분수령이 될 전망이다.

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