문혁수 LG이노텍 사장이 23일 서울 강서구 LG사이언스파크 내 LG이노텍 마곡R&D캠퍼스에서 열린 제50기 정기 주주총회 에서 인사말을 하는 모습. 사진=LG이노텍 제공
[데일리한국 이보미 기자] 문혁수 LG이노텍 사장이 "지금까지 축척해온 혁신 기술과 제품 라인업을 기반으로 최적의 솔루션을 제공하는 기업으로 사업 패러다임을 전화해 나가고자 한다"는 계획을 내놨다.
문 사장은 23일 오전 서울 강서구 LG사이언스파크 내 LG이노텍 마곡R&D캠퍼스서 열린 제50기 정기 주주총회 직후 기자들과 만나 "자체 개발한 부품을 고객에게 낙찰 받는 식의 비즈니스 모델은 경쟁력을 잃어가고 있다"면서 이같이 밝혔다.
글로벌 빅테크와 협력하며 축적해온 센싱, 기판, 제어 등의 확장성 높은 원천 기술을 빠르게 확대 적용해 회사 가치를 극대화할 미래 사업으로 집중 성장 시키겠다는 구상이다. 특히 자율주행과 로봇 솔루션 사업을 미래 사업 핵심 축으로 낙점하고 피지컬 AI 사업에 드라이브를 건다.
앞서도 문사장은 올해 신년사를 통해 수익성과 성장성에 초점을 맞춰 고수익·고부가 사업 중심의 '하이 퍼포먼스 포트폴리오'를 통해 안정적인 수익 창출 체계를 강화한다는 방침을 밝힌 바 있다. 이를 위해 피지컬 AI와 수익성과 성장성이 높은 패키지솔루션 사업을 강화하겠다는 전략이다.
문혁수 LG이노텍 사장이 23일 서울 강서구 LG사이언스파크 내 LG이노텍 마곡R&D캠퍼스서 열린 제50기 정기 주주총회 직후 기자들의 질문에 대답하는 모습. 사진=LG이노텍 제공
문 사장은 당시 "패키지솔루션 사업은 매출 규모 대비 수익성이 가장 높은 '효자 사업'"이라면서 "5년 내 광학솔루션 사업 수준의 영업 이익 기여도를 확보해 나갈 것"이라고 강조했다.
LG이노텍의 패키지 솔루션 사업은 작년 1289억원의 영업이익을 기록하며 전년(708억원) 대비 82% 성장률을 이뤘다. 지난 한해 연간 매출 역시 1조7200억원으로 전년(1조4600억원) 대비 약 18% 올랐다.
문 사장은 이날 가동률 관련 질문에 "기존에 하고 있는 RF-SiP 등 유리 섬유가 들어가는 반도체 기판은 '멕스 캐파(최대 생산능력)'가 임박한 상황이며, 서버에 들어가는 FC-BGA 등은 내년 하반기 정도 확대가 예상된다"면서 "(확장 시) 현재의 약 2배 정도 확대할 예정"이라고 말했다.
또 로봇부품과 관련해선 "라이다, 카메라 등 복합센싱 모듈을 앞세워, 미국, 유럽 등 주요 고객 대상으로 활발히 협의 중"이라면서 "대규모 양산은 2027~2028년으로 예상한다"고 했다. 구체적인 성과 시점에 대해선 "의미 있는 수치가 나올 시점은 3~4년 후일 것"이라고 내다봤다.
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