젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 기조연설을 하고 있다. [연합뉴스]
[직썰 / 김강호 기자] 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 연례 개발자 회의 GTC 2026 기조연설에서 삼성전자를 언급하며 감사를 표했다.
황 CEO는 “삼성이 ‘그록(Groq)3’ 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있으며, 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다”며 “정말 감사드린다”고 말했다.
그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 AI 시스템 ‘베라 루빈’에 탑재되며, 올해 3분기 출하를 앞두고 있다.
록3 LPU 칩은 엔비디아의 루빈 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 나눠 추론 성능과 효율성을 높인다. 황 CEO의 이날 기조연설 발언을 통해 삼성전자의 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부가 해당 칩을 제조하고 있다는 사실이 확인됐다.
이에 따라 삼성은 GPU용 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 파운드리 영역에서도 엔비디아와의 협력을 과시할 수 있게 됐다.
이날 삼성전자도 GTC 행사장에 마련한 전시장을 통해 차세대 HBM인 ‘HBM4E’의 실물 칩과 적층용 칩인 ‘코어 다이’ 웨이퍼를 공개하면서 메모리 부문에서 엔비디아와의 협력을 강조했다.
삼성전자 측은 HBM4E의 성능에 대해 메모리와 자체 파운드리, 로직 설계, 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 개발중이라고 설명했다.
삼성전자가 HBM4의 양산 출하 직후부터 HBM4E을 공개한 것은 SK하이닉스나 마이크론 등 다른 경쟁사와의 격차를 부각하기 위한 것으로 해석된다.
아울러 삼성전자는 영상을 통해 열과 압력으로 쌓은 칩을 연결하는 열압착접합(TCB) 대비 열 저항을 20% 개선하고 16단 이상 고적층도 지원하는 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 공개했다.
또한 엔비디아의 ‘루빈’에 탑재되는 HBM4를 비롯, 중앙처리장치(CPU) ‘베라’용 소캠(SOCAMM·서버용 저전력 메모리 모듈)2, 기업용 6세대 SSD인 ‘PM1763’ 스토리지 등을 통해 엔비디아와의 협력 관계를 보여주는 전시품도 전면에 배치했다.
송용호 삼성전자 AI센터장은 오는 17일 GTC 엔비디아 특별 초청 발표에 나서 엔비디아의 AI 인프라 혁신을 뒷받침하는 삼성전자 메모리의 ‘토털 설루션’ 비전을 발표할 예정이다.
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