GTC 2026 기조연설서 삼성과 긴밀한 협력 부각…차세대 '베라 루빈' 탑재 확인
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 연례 개발자회의 'GTC 2026'의 기조연설을 하고 있다. [사진=엔비디아 뉴스룸 키노트 영상캡처]
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 열린 연례개발자회의 'GTC 2026' 기조연설(키노트)에서 삼성전자를 특별히 언급하며 감사를 표하면서, 양사의 파운드리 동맹이 공식화됐다.
엔비디아의 핵심 행사인 GTC에서 젠슨 황 CEO는 AI 반도체와 컴퓨팅을 중심으로 로봇, 자율주행 등 다양한 산업 분야의 최신 기술을 소개했다.
황 CEO는 이날 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하면서 "삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"고 밝혔다.
특히 황 CEO는 "(삼성전자가) 지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"며 "삼성에게 정말 감사드린다"고 강조하고 나섰다.
그러면서 황 CEO는 "이 그록3 LPU 칩이 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈' 시스템에 탑재된다"며 "올해 하반기, 아마 3분기쯤 출하가 시작될 것"이라고 말했다.
그록3 LPU 칩은 엔비디아의 '루빈' 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 나눠 추론 성능과 효율성을 높이는 칩이다.
황 CEO의 이날 기조연설 발언을 통해 삼성전자의 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부가 해당 칩을 제조하고 있다는 사실이 확인된 것이다.
이번 기조연설을 계기로, 삼성전자는 엔비디아 GPU에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 외에 파운드리 부문에서도 엔비디아와의 긴밀한 협력을 과시할 수 있게 됐다.
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김규태 기자
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