젠슨 황 엔비디아 CEO와 전영현 삼성전자 부회장이 8일 서울 중구 신라호텔에서 만나 HBM4E·HBM5 공급 등에 대해 논의했다. [출처=삼성전자]
삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 전영현 대표이사 겸 DS(디바이스솔루션) 부문장(부회장)이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 차세대 고대역폭메모리(HBM) 공급과 파운드리 협력 확대 방안을 논의했다.
삼성전자는 이미 엔비디아 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 HBM4를 공급하고 있는 가운데, HBM4E와 HBM5까지 협력 범위를 넓히며 AI 반도체 시장 공략에 속도를 내고 있다.
전 부회장은 8일 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO와 엔비디아 주요 경영진을 만난 뒤 기자들과 만나 "황 CEO와 오랫동안 협력해왔지만 오늘 가장 좋은 이야기를 나눈 것 같다"고 밝혔다.
그는 "내년부터는 HBM4E와 파운드리 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력 방안에 대해 많은 이야기를 나눴다"며 "단기적으로는 올해부터 HBM4와 SOCAMM(소캠·서버용 저전력 메모리 모듈)을 충분히 공급해야 한다"고 말했다.
이번 회동에서는 메모리뿐 아니라 파운드리 분야 협력 확대도 주요 의제로 다뤄졌다.
전 부회장은 "현재 삼성전자는 4나노와 8나노 공정에서 필요한 자율주행 칩과 엔비디아의 AI 가속기용 그록(Grok) 칩 분야에서 협력하고 있다"며 "차세대 협력 방안도 함께 논의하고 있다"고 설명했다.
이날 회동에는 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 엔비디아 수석이사와 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등이 참석한 것으로 알려졌다. 삼성전자에서는 전 부회장을 비롯해 김재준 메모리사업부 부사장 등이 배석했다.
삼성전자는 현재 엔비디아가 양산 중인 차세대 AI 가속기 베라 루빈에 업계 최고 수준인 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 성능을 구현한 6세대 HBM인 HBM4를 공급하고 있다.
이와 함께 베라 CPU에는 LPDDR5X 기반 SOCAMM2를, 스토리지 부문에는 PCIe Gen6 기반 PM1763 솔루션을 공급 중이다.
삼성전자는 최근 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E 샘플 출하를 완료하고 엔비디아에 공급했다. HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 삼성전자 자체 4나노 파운드리 공정 기반 베이스 다이를 결합한 제품이다.
해당 제품은 핀당 14Gbps 속도로 동작하며 최대 16Gbps, 최대 4TB/s 수준의 대역폭 구현에 성공했다. 차세대 AI 서버와 초거대 AI 모델 구동에 필요한 고성능 메모리 시장을 겨냥한 전략 제품으로 평가된다.
전 부회장은 앞서 황 CEO가 SK하이닉스를 두고 "엔비디아의 가장 큰 메모리 파트너였으며 앞으로도 가장 큰 메모리 파트너가 될 것"이라고 언급한 데 대해 신중한 입장을 보였다.
그는 "저희는 저희 일을 열심히 할 것"이라며 "나중에 결과로 보여드리겠다"고 말했다.
삼성전자가 향후 엔비디아와 장기 메모리 공급 계약을 체결할 가능성에 대해서는 "최고의 파트너로서 엔비디아의 성공을 위해 최대한 지원하겠다"고 밝혔다.
전 부회장은 회동 직후 열린 엔비디아의 '코리아 AI 에코시스템' 간담회에도 참석했다.
한편 행사에는 한진만 파운드리사업부장 사장, 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 송용호 DS부문 AI센터장 등 삼성전자 핵심 경영진도 함께 자리했다. AI 반도체 생산과 공급망 협력이 주요 화두로 떠오른 상황에서 삼성전자의 반도체 사업 핵심 인사들이 총출동한 것이다.
이날 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 류재철 LG전자 대표이사 사장, 문혁수 LG이노텍 대표이사 사장 등 국내 주요 IT·반도체 업계 최고경영진도 참석했다.
업계에서는 이번 회동을 계기로 삼성전자가 HBM4와 HBM4E, 향후 HBM5까지 엔비디아 공급망 진입을 확대하며 AI 메모리 시장 주도권 확보에 본격적으로 나설 것으로 보고 있다. 메모리와 파운드리를 아우르는 협력 논의가 진행되면서 양사 간 전략적 파트너십이 한층 강화될 것이라는 전망이 나온다.
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