[디지털투데이 AI리포터] 테슬라가 차세대 AI6 칩 개발을 가속하며, 12월까지 최종 설계를 마칠 가능성을 내비쳤다.
일론 머스크 테슬라 CEO는 지난 19일(현지시간) 소셜미디어 X를 통해 "AI를 활용한 개발 가속화로 12월 테이프 아웃이 가능할 것"이라고 밝혔다고 블룸버그가 전했다. 테이프 아웃은 칩 설계가 완료돼 공정이 시작되는 단계를 의미한다.
일론 머스크는 지난해 삼성전자가 AI6 칩을 생산할 것이라고 언급했으며, 이는 완전자율주행차와 테슬라봇에 탑재될 예정이다. 삼성전자는 지난해 10월 AI6 칩 공급을 위한 165억달러 규모의 계약을 체결했으며, 2027년 하반기부터 2나노 공정으로 AI6 칩을 양산할 계획이다.
테슬라는 텍사스주 테일러에 반도체 공장을 건설 중이며, 삼성전자의 테일러 반도체 공장과의 협력 가능성도 주목받고 있다.
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