공급망 지침 확정하며 상용화 '초읽기'… AI 데이터센터 발열·성능 병목 해결사
반도체 투자자라면 꼭 봐야 할 '포스트 HBM' 패키징 혁명 체크포인트 3가지
인텔, '유리 기판' 승부수… TSMC 독주 막을 '3년의 골든타임'
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인공지능(AI) 반도체의 물리적 한계를 돌파할 '꿈의 소재'로 불리는 유리 기판(Glass Substrate) 상용화가 3년 내 가시화된다. 대만 TSMC가 장악한 'CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)' 공정의 대안으로 부상하면서, 인텔을 필두로 삼성전자와 SK하이닉스가 주도권 탈환을 위한 운명의 승부수를 던졌다. 이미지=제미나이3
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