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이재용·리사수 회동⋯ HBM 넘어 파운드리 협력할까

이재용 삼성전자 회장이 18일 서울 용산구 한남동 승지원에서 리사 수 AMD CEO와 만나 만찬을 가졌다. 승지원은 삼성의 영빈관으로, 해외 주요 인사를 접견할 때 활용되는 공간이다. 이번 만남은 AI 메모리 협력 강화를...

VIVA100 입력 2026.03.18 19:04 0

전자 · 전기 · 가전

정수연 기자

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2026-03-18 19:02

수정일 2026-03-18 19:02

이재용 삼성전자 회장(오른쪽)과 리사 수 AMD CEO가 18일 서울 용산구에 위치한 승지원에서 회동했다. 삼성전자 제공

이재용 삼성전자 회장이 18일 서울 용산구 한남동 승지원에서 리사 수 AMD CEO와 만나 만찬을 가졌다. 승지원은 삼성의 영빈관으로, 해외 주요 인사를 접견할 때 활용되는 공간이다.

이번 만남은 AI 메모리 협력 강화를 위해 마련된 것으로 보인다. 이날 오후 5시 42분께 전영현 삼성전자 부회장은 가장 먼저 승지원에 도착했고, 10여분 뒤인 56분에 이재용 회장의 차량이 들어섰다.

리사 수 CEO가 탑승한 차량은 6시 11분께 도착했다. 이 회장과 수 CEO가 승지원에서 만난 것은 이번이 처음이다.

앞서 리사 수 CEO는 이날 오후 삼성전자 평택사업장을 방문해 전영현 삼성전자 부회장과 업무협약(MOU)을 체결했다.

삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 종합 반도체 역량을 앞세워 AMD와의 협력 범위를 확대할 방침이다. 향후 파운드리 분야에서도 협력이 이어질 가능성이 제기된다.

양사는 이번 협력을 계기로 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 협력을 강화하고, 고객 맞춤형 AI 인프라 제공에 속도를 낼 것으로 보인다.

한편 전날 엔비디아 연례 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 젠슨 황 CEO가 AI 칩 ‘그록 3 LPU’를 삼성전자가 생산한다고 밝히며 삼성 파운드리와의 협력을 알린 바 있다.

리사 수 AMD CEO가 18일 오후 6시 11분께 서울 용산구에 위치한 승지원에 들어가고 있다. 정수연 기자

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