이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다./ 사진=삼성전자
[데일리브리프 황재희 기자] 이재용 삼성전자 회장이 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 회동해 AI(인공지능) 반도체 협력을 확대하기로 했다.
19일 재계에 따르면 수 CEO는 전날 오전 방한해 삼성전자 평택 사업장 등을 둘러본 뒤 오후 6시 10분께 서울 이태원에 있는 삼성그룹 영빈관 승지원에 도착해 이 회장과 만찬을 함께했다.
이날 회동은 삼성전자가 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 마련된 자리다.
앞서 양사는 지난 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다. 삼성전자는 미국 빅테크 기업인 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해왔다.
삼성전자는 AMD의 AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정되면서 HBM 시장 주도권을 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
삼성전자는 1c D램, 4nm 베이스다이 기술 기반 최고 성능 HBM4를 업계 최초로 지난 2월부터 양산 출하했다.
양사 협력 범위도 확대한다는 방침이다. AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU(그래픽처리장치)에 업계 최고 성능 HBM4를 본격 탑재하는 것을 시작으로 고성능 DDR5 메모리 솔루션, 파운드리(반도체위탁생산) 협력도 포함한다.
한편 이날 만찬에는 전영현 DS(디바이스솔루션)부문장(부회장), 한진만 파운드리사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO·사장) 등 삼성전자 반도체 사업 핵심 경영진도 함께했다.
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