AMD CEO, 방한 직후 승지원行..이재용 회장과 2시간 만찬
전영현 부회장과 HBM4 공급 MOU..삼성 제조 역량 극찬
노태문 사장과도 회동..갤럭시 생태계 내 AMD 입지 강화
공공뉴스=이화종 기자
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 이재용 회장을 비롯해 삼성전자의 반도체(DS)와 모바일(MX) 부문 수장들을 차례로 예방하며 파트너십의 수위를 끌어올렸다.
지난 2014년 수 CEO 취임 이후 이 회장과의 첫 공식 회동이자, 삼성의 전 부문장들과 잇따라 대면하며 AMD의 차세대 로드맵이 삼성의 지원 아래 있음을 대외적으로 확인하는 행보를 보였다.
리사 수 CEO는 방한 첫날 이재용 회장을 예방해 승지원에서 만찬을 가졌다. <사진제공=삼성전자>
◆승지원서 만난 이재용·리사수..삼성·AMD ‘AI 동맹’ 강화
리사 수 CEO의 이번 행보는 18일 저녁 서울 한남동 승지원(承志園)에서 그 무게감을 드러냈다. 수 CEO는 방한 첫날 일정을 마친 뒤 곧바로 이재용 회장을 예방하기 위해 승지원으로 향했다.
승지원은 고(故) 이건희 선대회장의 거처를 개조한 곳으로, 삼성이 최고의 예우를 갖춰 외빈을 맞이하는 상징적인 공간이다.
이 회장은 약 2시간 동안 이어진 만찬에서 수 CEO를 맞이해 양사의 미래 동맹을 점검했다.
이 자리에는 전영현 부회장, 한진만 사장, 송재혁 최고기술책임자(CTO) 등 삼성 반도체를 이끄는 핵심 경영진이 대거 배석해 수 CEO의 제안을 경청했다.
재계에서는 “글로벌 빅테크 수장이 승지원을 직접 방문해 이 회장과 긴 시간 대화를 나눈 것은, 삼성의 제조 역량이 AMD의 생존 전략에 필수적이라는 점을 방증한다”고 평가했다.
만찬에 앞서 수 CEO는 평택사업장에서 DS부문장인 전 부회장을 직접 찾아 ‘차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력’ 업무협약(MOU)을 체결했다.
수 CEO는 삼성의 차세대 메모리 기술 리더십에 깊은 신뢰를 보내며, 자사 제품군의 경쟁력 확보를 위해 삼성의 협조를 구했다.
이번 협약으로 AMD는 삼성의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 차세대 가속기인 ‘Instinct MI455X’에 우선적으로 탑재할 수 있는 발판을 마련했다.
전 부회장은 “삼성은 HBM4부터 파운드리, 패키징까지 아우르는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다”며 AMD의 로드맵을 적극 지원할 뜻을 밝혔다.
수 CEO는 삼성의 첨단 기술력에 경의를 표하며, 서버용 CPU인 ‘EPYC’과 데이터센터 플랫폼 ‘헬리오스(Helios)’에도 삼성의 고성능 솔루션을 결합해달라고 당부했다.
리사 수 AMD CEO와 노태문 삼성전자 MX사업부장 사장(오른쪽). <사진=뉴시스, 삼성전자>
◆노태문 찾아 ‘온디바이스 AI’ 협력 타진..“논의할 주제 많아”
방한 이튿날인 19일 오전 수 CEO의 발걸음은 삼성전자 서초사옥으로 이어졌다. 노태문 MX사업부장(사장)을 만나기 위해서다.
사옥 입구에서 대기 중이던 수 CEO는 취재진에게 “논의할 주제가 너무 많다(A lot to discuss)”며 삼성과의 긴밀한 협력을 향한 의지를 강하게 내비쳤다.
약 1시간 동안 진행된 회동에서 수 CEO는 갤럭시 스마트폰과 AI PC 등 삼성의 방대한 온디바이스 AI 생태계에 AMD의 그래픽 기술이 더 깊게 스며들 수 있도록 적극적인 세일즈를 펼쳤다.
특히 양사가 모바일 생태계 전반에서 동맹을 강화할 것이냐는 질문에 “우리는 이미 좋은 협력 관계”라며 삼성과의 결속력을 거듭 강조하는 모습을 보였다.
이번 리사 수 CEO의 행보는 삼성이 단순히 칩을 주문받는 제조사를 넘어, 글로벌 빅테크들이 앞다투어 찾아와 협력을 구하는 ‘전략적 허브’임을 보여줬다.
메모리와 파운드리를 동시에 해결할 수 있는 삼성의 독보적인 역량을 확보하기 위해 글로벌 수장들의 발걸음이 삼성으로 향하는 가운데, 삼성은 이번 연쇄 회동을 통해 AI 공급망의 핵심으로 입지를 더욱 공고히 했다는 평가다.
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