리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장과 만찬 회동을 하기 위해 18일 서울 용산구 이태원동에 위치한 삼성그룹 영빈관 승지원으로 들어서고 있다. 사진=연합뉴스
이재용 삼성전자 회장과 리사 수 AMD CEO가 18일 서울 용산구 삼성 영빈관 '승지원'에서 전격 회동했다.
재계에 따르면 이날 오후 5시 40분쯤 전영현 삼성전자 DS부문장·송재혁 CTO·한진만 파운드리 사업부장이 영빈관에 먼저 도착했다. 뒤이어 5시 56분쯤 이재용 회장이 도착했고 6시 10분 경 수 CEO가 오전 네이버·오후 삼성전자 평택캠퍼스 스케줄을 끝낸 뒤 벤츠 밴을 타고 자리했다.
이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다. 사진=삼성전자
양사는 이날 승지원 회동에 앞서 평택사업장에서 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력을 확대하는 MOU도 체결했다. 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 공식 지정됐으며, AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획이다.
협력 범위는 메모리를 넘어 전방위로 확대된다. 양사는 AMD의 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 '헬리오스'와 6세대 EPYC 서버 CPU 성능 극대화를 위한 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력하기로 했다. 파운드리 위탁 생산 협력 논의도 병행한다.
리사 수 CEO는 이날 오전 삼성전자와의 협력 사항에 대해 "논의할 것이 굉장히 많다"고 짧은 의견을 내비쳤었다.
18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. 사진=삼성전자
전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있다"며 "HBM4와 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.
리사 수 CEO는 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 Instinct GPU·EPYC CPU·랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.
이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다. 사진=삼성전자
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양정민 기자
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