이재용 삼성전자 회장(오른쪽)과 리사 수 AMD CEO(왼쪽)가 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다.
컨슈머타임스=곽민구 기자 | 이재용 삼성전자 회장이 18일 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 삼성그룹 영빈관 승지원에서 만찬 회동을 했다.
승지원은 삼성의 '영빈관'으로 불리는 곳으로, 해외 귀빈을 만날 때 쓰는 공간이다. 이 회장 은 지난해 11월 이곳에서 올라 칼레니우스 메르세데스-벤츠 회장을 만났다.
이 자리에는 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS 부문장 부회장, 송재혁 DS 부문 최고기술책임자(CTO) 사장, 한진만 파운드리사업부장 사장 등도 함께했다.
만찬에서는 삼성전자와 AMD 간 메모리·파운드리 협력에 대해 심도 있는 논의가 이뤄졌을 것으로 예상된다.
삼성전자는 이날 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다.
삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4를 공급할 예정이며, 양사는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의할 계획이다.
AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 Helios와 6세대 EPYC 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다.
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곽민구 기자
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