2026년 1분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 동기 대비 13% 증가한 것으로 나타났다. 다만 출하 증가분의 상당 부분은 인공지능(AI) 데이터센터가 흡수하면서, 스마트폰·PC 등 소비자용 제품 시장의 회복은 더디다는 분석이 나왔다.
3일(현지시간) 해외 IT 매체 트윅타운(TweakTown) 보도에 따르면, 1분기 웨이퍼 출하 증가는 반도체 산업이 본격적인 회복 국면에 들어섰다는 신호로 해석된다. 그러나 이번 보도는 "더 많은 웨이퍼 출하는 더 많은 칩이 파이프라인에 들어왔다는 것을 의미하지만, 이 성장의 상당 부분이 소비자 제품이 아닌 AI 인프라에 흡수되고 있다"고 지적했다.
실제로 엔비디아·AMD 등 주요 GPU 공급사와 하이퍼스케일러(대규모 클라우드 사업자)는 지난해부터 데이터센터용 AI 가속기 수요를 충족하기 위해 첨단 공정 웨이퍼를 빠르게 흡수해 왔다. HBM(고대역폭 메모리)과 어드밴스드 패키징 영역에서도 웨이퍼 투입이 늘면서, 한정된 공급 능력 안에서 AI 칩이 우선순위를 차지하는 흐름이 이어지는 모습이다.
반면 PC와 스마트폰 등 소비자 가전향(向) 칩 출하는 상대적으로 더디다는 평가다. 엔드마켓의 교체 수요가 본격 살아나기 전까지는 메모리·로직 모두 AI 데이터센터 중심의 수급 구도가 당분간 이어질 가능성이 크다.
업계에서는 이번 13% 증가가 표면상 호재이긴 하지만, 소비자용 디바이스 가격에 즉각적으로 반영되긴 어렵다고 본다. 한편으로는 AI 인프라 투자가 지속되는 한 파운드리·소재·장비 등 후공정 생태계의 가동률 호조도 당분간 지속될 것으로 전망된다. (자료: TweakTown)
베타뉴스 이 직 (
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