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사회

"역량 인증부터 채용 연계까지"… 첨단산업 부트캠프 협업기관 성과 공...

2026년 현재 인공지능(AI), 반도체, 이차전지, 바이오, 디스플레이, 항공우주, 미래차, 로봇 등 총 8개... 분야에 AI, 미래차, 로봇 3개 분야를 추가해 총 8개 분야로 확대 운영할 계획이다. 또한 배지 발급 시기도 앞당겨...

"역량 인증부터 채용 연계까지"… 첨단산업 부트캠프 협업기관 성과 공...

교육부와 한국산업기술진흥원이 추진하는 ‘첨단산업 인재양성 부트캠프 사업’ 협업 기관들이 22일 2026년 성과교류회를 열고 지난해 사업 성과와 올해 추진 계획을 공유했다. (사진=임지연 기자)

[한국대학신문 임지연 기자] 교육부와 한국산업기술진흥원이 추진하는 ‘첨단산업 인재양성 부트캠프 사업’ 협업 기관들이 22일 2026년 성과교류회를 열고 지난해 사업 성과와 올해 추진 계획을 공유했다.

‘첨단산업 인재양성 부트캠프’는 대학과 기업이 공동으로 개발·운영하는 1년 이내 단기 집중교육을 통해 실무역량을 갖춘 첨단 인재를 양성하는 사업이다. 2026년 현재 인공지능(AI), 반도체, 이차전지, 바이오, 디스플레이, 항공우주, 미래차, 로봇 등 총 8개 분야에서 88개교가 참여하고 있다.

이번 성과보고회는 분야별 협업기관이 산업별 동향 및 인력수요 등 정보를 공유하고, 그간의 추진 실적 및 향후 계획을 공유하기 위해 마련됐다. 이날 행사의 오전 세션에서는 한국공학교육인증원(디지털배지), 한국전자통신연구원(반도체), 한국반도체산업협회(반도체), 한국디스플레이산업협회(디스플레이)가 순서대로 발표했다. 이들은 역량 디지털 배지 발급, 설계 교육 확대, 채용 연계 강화, 산학 네트워크 구축 등 기관별로 특화된 성과들을 소개했다.

■ 8600개 발급된 ‘디지털 배지’… 실무 역량 보증수표로 안착

= 한국공학교육인증원은 산업분야별 역량 및 엔지니어 등급 도출을 통한 산업체, 연구기관 등 인재 수요자 관점의 활용 극대화를 위해 역량 디지털배지를 발급하고 있다. 이를 통해 2025년 한 해 동안 부트캠프 참여 42개 대학의 교육 과정을 분석하고, 2024년도 이수자를 대상으로 약 8600개의 역량 디지털 배지를 발급했다. 배지는 기초 수준의 ‘Fundamental’, 실무 활용 가능 수준의 ‘General’, 종합 수준의 ‘Integration’, 전문 수준의 ‘Advanced’ 등 총 4단계로 구분했다. General 이상 등급은 실험·실습·설계 교과목 이수를 필수 요건으로 규정하고 있어 배지만으로도 학생의 실무 역량 보유 여부를 객관적으로 확인할 수 있도록 설계됐다. 배지 메타데이터에는 학생이 수강한 교과목명, 활용 실험·실습 장비, 이수 시간, 학습 성과 등 상세 정보가 포함돼 있다.

박지선 한국공학교육인증원 기획관리팀 연구원은 “역량 디지털 배지는 단순 수료 확인이 아니라, 산업 현장에서 활용가능한 역량 검증 수단”이라며 “산업체에서 배지를 보면 이 학생이 어떤 장비를 다룰 수 있는지까지 확인할 수 있다”고 설명했다.

반도체 분야에서는 8개 특화 영역에 걸쳐 고르게 배지가 발급됐으며, 특히 공정 분야에서 제너럴 이상 배지 비중이 높았다. 청주대·한국공학대·경기과학기술대는 학생 1인당 평균 2.5개 이상의 배지를 취득해 심화·융합 과정까지 이수한 것으로 나타났다. 2차전지 분야는 전극·셀팩 제조 영역에 교육이 집중됐고, 군산대의 1인당 배지 수가 높게 나타났다. 디스플레이는 성균관대, 바이오는 가천대, 항공우주는 조선대가 상대적으로 높은 배지 취득 실적을 보였다. 2차전지·디스플레이·바이오·항공우주 분야는 기초 수준인 Fundamental 배지 비중이 높았으며, General 이상 등급은 일부 대학에 한정되는 양상을 보였다.

박지선 연구원은 “향후 이수 내역 누적에 따라 Integration·Advanced 등급 배지 발급이 점차 확대될 것”이라며 “올해는 기존 5개 분야에 AI, 미래차, 로봇 3개 분야를 추가해 총 8개 분야로 확대 운영할 계획이다. 또한 배지 발급 시기도 앞당겨 2025년 이수자 대상 배지는 6월, 2026년 상반기 이수자는 10~11월 중 배지를 발행할 예정”이라고 밝혔다.

■ 3년간 1519명 설계 인재 배출… 이수율 98% 달하는 ‘정예 교육’ 입증

= 한국전자통신연구원은 2023년부터 3년간 협업 기관으로서의 반도체 설계 교육 성과를 발표했다. 특히 발표를 진행한 수도권연구본부 김준석 팀장은 반도체 설계 교육을 어떻게 진행해 왔는지 설명하고, 협업 기관으로서 그간의 성과, 대학에 요청하고 싶은 부분 등을 공유했다.

한국전자통신연구원 수도권연구본부에 따르면, 이들은 반도체 설계 지원 전문 기관으로, 부트캠프 사업에는 2023년부터 참여해왔다. 2023년 5개 대학으로 시작해 2024년 9개 대학으로 확대됐고, 2025년에는 협업 안정화·고도화에 집중했다. 3년간 총 11개 대학과 협업해 1519명의 인재를 배출하고, 84개 교육 과정을 운영했다. 2025년 한 해에는 36개 과정에서 477명이 이수를 완료했다. 하계에는 122명 신청에 120명이 이수하고, 동계에는 72명 신청에 71명이 완료하는 등 이수율이 98%에 달했다. 출석·과제 발표·평가를 이수 요건으로 엄격히 관리한 결과다.

학생 수준 맞춤 교육과 인프라 고도화도 추진했다. 교육장 5개소, PC 144대, 110만 원 상당의 FPGA 보드를 갖춘 실습 환경을 운영 중이다. 디지털·아날로그·임베디드 등 분야별로 난이도를 달리한 다양한 커리큘럼을 개발했으며, 학교별 수준 편차를 고려해 수강 전 사전 체크리스트를 제공하고 있다.

김준성 한국전자통신연구원 수도권연구본부 실장은 “올해 하계에는 9개 강좌를 개설할 예정이다. 특히 수요가 많은 베릴로그(Verilog) 과정은 2회 개설해 학교별 수준에 따라 학생을 배치할 방침”이라며 “반도체 공정과 AI를 접목한 교육 과정 개발도 추진 중”이라고 밝혔다.

또한 김 실장은 대학에 “단순히 인원을 채우는 ‘모집’에 그치지 말고, 정확한 수요 예측을 통해 책임감 있게 학생을 매칭해 주길 바라며, 현재 운영 중인 교육 과정은 각 단계가 유기적으로 연결돼 있으므로 학생들의 수준에 맞는 적절한 가이드와 사전 교육 안내를 지속적으로 강화해 줬으면 한다”며 “사전 수요조사 데이터가 실제 수강으로 이어지지 않아 소수 인원으로 강좌를 개설해야 하는 상황은 내부적으로도 운영 효율성에 대한 고민을 깊게 만든다. 대학 담당자 교체 시 인수인계가 철저히 이루어져 우리가 마련한 체크리스트와 단계별 수강 원칙이 현장에서 엄격히 적용되길 바란다”고 당부했다.

박지선 한국공학교육인증원 기획관리팀 연구원이 디지털배지에 대해 설명하고 있는 모습. (사진=임지연 기자)

■ 300개 회원사와의 네트워크 협력, 반도체 아카데미 연계로 교육 질↑

= 이어진 발표에서는 고종환 한국반도체산업협회 인재개발실장이 국내 반도체 산업의 호황 기조를 배경으로 협회 차원의 산업계 참여형 교육 실적을 발표했다.

한국반도체산업협회는 회원사 약 300개사 네트워크를 기반으로 부트캠프 참여대학의 교육 수요를 파악하고, 협회 산하 반도체 아카데미 프로그램을 연계했다. 반도체 제조 공정, 소부장, 공정 설비를 중심으로 온라인 2개·오프라인 3개 코스를 운영해 558명이 교육을 받고 480명이 수료했다.

채용 지원 측면에서는 상시 채용관 운영 외에도 교육 참여기업과의 특별 채용관 운영을 통한 직접 연계가 두드러졌다. 장비 기업 FST에서 수료생 2명을 채용했으며, 글로벌 반도체 장비 기업 ASM이 전문학사 수료생 수요를 협회에 알려와 부트캠프 수료생 7명을 채용 연계하는 성과를 거뒀다.

고종완 실장은 “ASM은 동시에 사람인·잡코리아 등 사설 채용 플랫폼에서도 모집했으나, 해당 플랫폼을 통해서는 단 한 명의 합격자도 나오지 않았고, 협회를 통해서는 7명이 최종 채용됐다”며 “부트캠프 인재의 매칭률이 그만큼 높다는 것을 보여주는 사례”라고 강조했다.

올해 한국반도체산업협회는 교육 다변화보다 기존 교육의 질 향상에 집중할 방침이다. 고 실장은 “학생 참여도·집중도를 높이는 방향으로 운영을 개선하고, ASM 사례와 같은 채용 연계 활동을 더욱 확대할 계획”이라며 “중소기업 인력 공급 역할 강화에도 중점을 둘 예정”이라고 말했다.

■ 기업-대학 잇는 ‘가교’ 역할 수행… 산업계 수요 담은 실무 인재 양성 박차

= 한국디스플레이산업협회는 성균관대·순천향대·한양대 에리카 등 3개 대학이 참여하는 디스플레이 분야 부트캠프의 2025년 성과를 소개했다.

협회는 두 가지 핵심 역할을 수행했다. 하나는 기업-학교 간담회를 통해 산업계 수요를 대학에 전달하는 것이고, 다른 하나는 협회 보유 교육 인프라를 활용해 실무 교육 기반을 제공하는 것이다. 작년 7월 제주에서 열린 협의체 간담회에서는 기업들이 ‘디스플레이 업계를 잘 아는 실무형 인재 양성’을 요청, 대학들은 학생 모집 어려움을 공유하기도 했다.

취업 지원을 위해 순천향대·성균관대에는 전담 컨설턴트를 파견해 스피치 역량 강화, 이력서·자기소개서 컨설팅을 제공했다. 또한 지난해 8월 K디스플레이 전시회와 연계한 취업 박람회에는 22개사가 참여해 면접 상담·기업 투어를 진행했으며, 부트캠프 학생들에게 우선 참여 기회를 부여했다.

전문 기관에 의뢰한 만족도 조사에서 수혜 학생은 89.6점, 81개 참여 기업은 84점을 기록했다. 전재희 한국디스플레이산업협회 산업정책본부 인력양성실장은 “외부 전문 기관을 통한 조사 특성상 90점 이상 획득이 쉽지 않아 신뢰성 있는 수치”라고 평가하면서도 “학생들은 실습 환경 개선을, 기업들은 실질적인 채용 매칭 확대를 요청했다”고 전했다.

협회는 기존 9시간 분량의 온라인 교육 과정을 15시간으로 확대 개편했다. 특허·표준화 등 현장 실무 역량 분야를 보강한 이 과정은 순천향대에서 학점 연계로 도입됐다. 성균관대·한양대 에리카는 선수 과목 형태로 활용 중이다.

올해는 부트캠프 학생 전용 교육 4개 과정을 신설할 예정이다. LG디스플레이·삼성디스플레이 현직자가 참여하는 ‘디스플레이 산업 업무 프로세스 이해’ 과정과 제조 공정·소부장 관련 현직자 강의 등을 포함할 예정이다. 아울러 수료생 DB를 구축해 채용 가이드북 형태로 기업에 제공하고, 지하철 전광판·현수막 등 오프라인 홍보도 강화한다는 계획이다.

전 실장은 “기존의 학교별 애로사항을 해결 활동과 더불어 올해는 협의체 활동을 좀 더 적극적으로 지원할 예정”이라고 밝혔다.

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