젠슨 황 "차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈' 역사상 최대 프로젝트"
하반기 출시 예정, 부품만 200만개...대만 100~150개사 참여
젠슨 황 "하반기 대만 매우 바빠질 것"...AI 슈퍼컴퓨터 시대 본격화
CPU·GPU 결합 AI 인프라 경쟁 가속
젠슨 황, 컴퓨텍스 개막 앞두고 조기 대만 방문...TSMC와 AI 협력 논의
차세대 칩 '베라 루빈'을 설명하고 있는 젠슨 황 엔비디아 CEO/ 사진=AP, 뉴시스
[초이스경제 홍인표 기자] 미국 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 23일 대만에서 기자들과 만나 "올해 하반기 출시 예정인 차세대 인공지능(AI) 연산 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 엔비디아 역사상 가장 큰 규모이자 가장 빠른 제품이 될 것"이라고 말했다고 대만 연합보가 전했다. 그는 이어 "대만 공급망 역사상 최대 규모의 제품이 될 것"이라며 "100~150개 대만 협력업체가 참여할 것"이라고 말했다. 또 "올해 하반기 대만은 매우 바빠질 것"이라고 덧붙였다.
연합보에 따르면 오는 6월 2일 타이베이에서 개막하는 세계 최대 규모 IT 전시회 중 하나인 컴퓨텍스 타이베이(COMPUTEX Taipei) 2026을 앞두고 글로벌 IT 업계 주요 인사들이 잇따라 대만을 방문하고 있다. 앞서 리사 수 AMD CEO가 대만을 찾은 데 이어 황 CEO도 예정보다 일찍 입국했다.
황 CEO는 대만을 당초 알려진 것보다 빨리 찾은 데 대해 "해야 할 일이 많다"며 "고객과 협력업체들을 만나야 한다"고 설명했다. 그는 "이번에 모리스 창 TSMC 창업자와 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장 등과도 만날 예정"이라고 밝혔다.
시장에서는 황 CEO의 AI 산업 전망에도 주목하고 있다. 최근 몇 년간 AI 모델의 급성장으로 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 판매가 급증했지만, AI 발전 방향이 AI 에이전트와 추론형 AI로 이동하면서 중앙처리장치(CPU) 분야의 중요성도 다시 커지고 있다는 평가가 나온다.
올해 공개될 차세대 AI 연산 플랫폼 '베라 루빈'은 기존 제품과 비교해 연산 성능이 두 배 수준으로 향상되고 처리 속도도 더욱 빨라질 것으로 전해졌다. 다만 제품 구조가 훨씬 복잡해지고 탑재 칩 수가 크게 늘어나면서 메모리와 전력 사양 요구도 높아졌다.
이 때문에 공급망 참여 기업 수도 과거보다 크게 증가했다. 서버 조립업체뿐 아니라 전원공급장치, 냉각 모듈, 커넥터·케이블, 섀시, PCB(인쇄회로기판), ABF 기판 등 핵심 부품 업체들까지 대거 참여하고 있는 것으로 알려졌다.
황 CEO는 "대만은 PC 산업에서 출발해 스마트폰과 노트북도 생산해왔지만, AI 슈퍼컴퓨터만큼 거대한 제품은 없었다"며 "베라 루빈은 약 200만 개 부품으로 구성되며, 100~150개 대만 파트너들이 공동 구축한다"고 설명했다.
그는 이어 "이는 엔비디아 역사상 가장 규모가 크고 가장 빠른 제품이며, 대만 공급망 역사상 최대 규모의 프로젝트일 가능성이 있다"며 "대만 협력업체들의 노고에 깊이 감사한다"고 말했다.
황 CEO는 AI 대중화에 대한 비전도 제시했다. 그는 "AI 에이전트는 본질적으로 디지털 로봇"이라며 "앞으로는 가상 팔과 다리를 갖추고 집안일을 하거나 대화하고 각종 업무를 도와줄 수 있게 될 것"이라고 전망했다.
또한 오픈소스 커뮤니티의 중요성을 강조하며 "AI는 모든 산업과 기업, 그리고 모든 사람에게 영향을 미치게 될 것"이라며 "우리는 누구나 이 기술에 참여해 변화의 일부가 되기를 바란다"고 말했다.
황 CEO는 23일 오후 전용기를 이용해 타이베이 쑹산공항에 도착했으며, 가족들과 함께 공항 비즈니스센터를 나선 뒤 현장 시민들과 기자들에게 야쿠르트를 나눠주고 팬들과 사진 촬영 및 사인 요청에도 응했다고 연합보는 전했다.
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