삼성전자는 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가, 차세대 HBM4E 기술력과 베라 루빈 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI리더십을 한층 강화한다고 밝혔다. 엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스에서 기념 촬영하고 있다.제품 왼쪽부터 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼. 각 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'와 'Groq Super FAST'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자와의 파운드리(반도체 위탁생산) 협력을 언급하면서 공개적으로 삼성전자에 감사를 표했다.
16일(현지시간) 젠슨 황 CEO는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2026’ 기조연설에서 “삼성이 우리를 위해 그록3 LPU(언어처리장치) 칩을 제조하고 있다”며 “지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다”고 밝혔다.
황 CEO는 “우리는 현재 그록3 LPU 칩을 생산 중이며 올해 하반기, 아마 3분기 쯤에는 출하가 시작될 것”이라며 “삼성에 정말 감사드린다”고 말했다.
그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 데이터센터용 AI(인공지능) 플랫폼 ‘베라 루빈’에 탑재, ‘루빈 GPU(그래픽처리장치)’와 역할을 나눠 추론 성능과 효율성을 높인다.
황 CEO의 발언으로 그록3 LPU가 삼성전자 파운드리에서 생산되고 있음이 확인됐다. 이에 따라 삼성전자는 엔비디아 GPU에 탑재되는 HBM(고대역폭메모리) 공급 등 메모리 반도체 외에 파운드리 부문에서도 엔비디아와의 협력이 강화됐다는 분석이다.
한편, 삼성전자는 이번 GTC에서 엔비디아 베라 루빈 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지(저장장치)를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 부각했다.
삼성전자는 ‘엔비디아 갤러리’를 별도로 구성해 ▶루빈 GPU용 HBM4(6세대 고대역폭메모리) ▶베라 CPU(중앙처리장치)용 SOCAMM2(소캠2, 차세대 AI 데이터센터용 저전력 고속 메모리) ▶스토리지 PM1763(서버용 SSD)을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시, 양사의 협력을 강조했다.
삼성전자 SOCAMM2는 LPDDR(저전력 모바일 D램) 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다.
삼성전자 PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 베라 플랫폼의 메인 스토리지로, 삼성전자는 부스 내에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 ‘SCADA 워크로드’를 직접 시연하는 등 업계 최고 수준의 성능을 현장에서 체감토록 했다.
엔비디아 SCADA는 GPU가 CPU 병목 현상을 우회해 스토리지 I/O(읽고 쓰기)를 직접 시작하고 제어할 수 있어 AI 워크로드 성능을 극대화할 수 있도록 설계된 기술이다.
뿐만 아니라 삼성전자는 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 베라 루빈 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에, PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이다.
CMX는 AI 추론 과정에서 생성되는 KV 캐시 데이터를 GPU 메모리 밖의 스토리지로 확장하는 메모리 확장 기술을 말한다.
삼성전자는 “AI 팩토리 혁신을 위해서는 베라 루빈 플랫폼과 같은 강력한 AI시스템이 필수적이며, 삼성전자는 이를 지원하는 고성능 메모리 솔루션을 지속적으로 공급해 나갈 예정”이라고 했다.
그러면서 “(삼성전자와 엔비디아)양사는 이러한 협력을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 패러다임 전환을 함께 이끌어 갈 것”이라고 덧붙였다.
GTC 둘째 날인 17일(현지시간)에는 엔비디아 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 전략을 발표할 예정이다.
더퍼블릭 / 김영일 기자
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