사회

엔비디아 ‘그로크 LP30‘ 칩, 삼성전자가 만든다

엔비디아가 인공지능(AI) 추론 성능 강화를 위해 도입한 추론용 칩 ‘그로크(Groq) LP30’을 삼성전자가 생산한다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개막한 ‘GTC 2026’...

VIVA100 입력 2026.03.17 05:44 0

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정수연 기자

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2026-03-17 05:43

수정일 2026-03-17 05:43

젠슨 황 “삼성 제조 ‘그로크 LP30‘ 칩 3분기 출하”

젠슨 황 엔비디아 CEO가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개막한 ‘GTC 2026’에서 기조연설을 하고 있다. 엔비디아 유튜브 캡쳐

엔비디아가 인공지능(AI) 추론 성능 강화를 위해 도입한 추론용 칩 ‘그로크(Groq) LP30’을 삼성전자가 생산한다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개막한 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 “삼성이 제조하는 ‘그로크 LP30’ 칩은 현재 생산 중이며 3분기 출하 예정”이라고 밝혔다.

엔비디아는 AI 시스템에서 높은 처리량과 지연시간 최적화가 서로 충돌하는 구조적 문제를 해결하기 위해 지난해 AI 추론 칩 기업 그로크와 기술 계약을 체결했다. 황 CEO는 “그로크 칩 팀을 인수해 시스템 통합 작업을 진행해 왔다”고 설명했다.

그러면서 “엔비디아 루빈 칩 하나는 288GB의 메모리를 갖지만 그로크 칩은 약 500MB 수준”이라며 “루빈의 모델 파라미터와 KV 캐시를 모두 처리하려면 여러개의 그로크 칩이 필요하다”고 말했다.

이에 엔비디아는 다이나모(Dynamo) 소프트웨어로 추론 구조를 재설계했다. 사용자가 입력한 프롬프트를 분석·계산하는 프리필(prefill)은 루빈에서 수행하고, 디코드와 토큰 생성은 단계는 그로크 칩이 맡는 식이다.

황 CEO는 “두 프로세서는 긴밀하게 연결되며 이를 통해 성능을 35배 높일 수 있다”고 설명했다.

한편, 엔비디아는 지난해 말 200억 달러(약 29조원)를 투자해 그로크와 비독점 기술 계약을 체결했다. 그로크는 구글 모회사 알파벳 출신 엔지니어가 설립한 추론 특화 스타트업이다.

정수연 기자

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