엔비디아 LPU 칩 ‘퍼스트 벤더’...2분기 양산
모바일 넘어 AI 서버·전장 고부가 시장 공략
AMD·테슬라 등 글로벌 빅테크 고객 늘어나
공공뉴스=이화종 기자
삼성전기가 인공지능(AI)과 전장 중심으로의 사업 포트폴리오 전환에 속도를 내고 있다.
실적 성장을 넘어 엔비디아 등 글로벌 빅테크와의 협력을 통한 기술적 우위를 어떻게 수익성으로 연결할지가 시장의 주요 관심사다.
삼성전기는 기업설명회를 통해 AI 및 전장용 고부가 제품 중심의 중장기 성장 전략을 투자자들에게 공유할 계획이다.
장덕현 삼성전기 대표이사 사장. <사진제공=삼성전기>
◆엔비디아 LPU 그록3 퍼스트 벤더
10일 삼성전기는 오는 30일 오후 1시 30분 2026년도 1분기 경영실적 발표를 위한 기업설명회(IR)를 개최한다고 공시했다.
이번 설명회는 컨퍼런스 콜 방식으로 진행되며 기관투자가와 애널리스트 등을 대상으로 1분기 실적 설명 및 질의응답이 진행될 예정이다. 삼성전기는 실적 발표 당일 관련 자료를 홈페이지에 게재해 투자자들의 이해를 돕기로 했다.
삼성전기는 최근 엔비디아의 차세대 AI 칩인 그록3(Groq3) 언어처리장치(LPU)용 반도체 패키지기판의 주력 공급망 지위를 확보한 것으로 알려졌다.
그록3 LPU는 엔비디아가 하반기 선보일 AI 플랫폼 베라 루빈의 연산 성능을 뒷받침할 핵심 추론 가속기 칩이다.
삼성전기는 이 기판의 퍼스트 벤더(공급량 1위 업체)로서 이르면 올 2분기부터 본격적인 양산에 돌입할 전망이다.
특히 이번 제품은 삼성전자 파운드리의 4나노 공정과 연계돼 그룹 내 수직 계열화 역량이 실효를 거뒀다는 분석이 나온다.
삼성전기의 FCBGA 고밀도 패키지 기판. <사진출처=삼성전기>
◆AI·전장 사업영역 확대 체질 개선
삼성전기의 장기적 성장 가능성은 모바일 중심의 사업 구조에서 탈피해 고부가 산업으로 연착륙하고 있다는 점에서 확인된다.
과거 50%를 상회하던 삼성전자 스마트폰 의존도는 최근 27% 수준까지 낮아진 반면, AI 서버와 전장 부문 비중은 지속적으로 확대되고 있다.
주력 제품인 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 경우 AI 서버 한 대에 투입되는 물량이 일반 스마트폰의 약 20배에 달해 수요 증가에 따른 견조한 수익 창출이 기대되는 상황이다.
서버 및 데이터센터용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 역시 공급자 우위 시장이 형성되고 있다.
장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 해당 제품의 수요가 현재 생산능력보다 50% 이상 많다고 밝히며 강한 자신감을 드러냈다.
삼성전기는 이미 AMD에 서버용 FCBGA를 공급 중이며 향후 테슬라의 자율주행용 AI 칩인 AI6에도 제품이 채택될 가능성이 제기되는 등 글로벌 빅테크를 중심으로 고객 기반을 넓혀가고 있다.
한편, 삼성전기의 장기적 성장 가능성은 모바일 중심의 사업 구조에서 탈피해 고부가 산업으로 연착륙하고 있다는 점에서 확인된다.
과거 50%를 상회하던 삼성전자 스마트폰 의존도는 최근 27% 수준까지 낮아진 반면, AI 서버와 전장 부문 비중은 지속적으로 확대되고 있다.
주력 제품인 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 경우 AI 서버 한 대에 투입되는 물량이 일반 스마트폰의 약 20배에 달해 수요 증가에 따른 견조한 수익 창출이 기대되는 상황이다.
아울러 차세대 기판 기술로 꼽히는 유리 기판 사업도 세종 사업장에서 시제품 생산에 착수하며 2027년 상용화를 위한 로드맵을 밟고 있다.
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