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사회

엔비디아 "AI 칩 주문 내년까지 1조달러"…차세대 AI 인프라 수요 폭발

/게티연합 엔비디아 최고경영자 젠슨 황(Jensen Huang)이 인공지능(AI) 반도체 수요가 폭발적으로 증가하고... 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)는 대형 인공지능 모델 학습과 실행을 담당하는 핵심 반도체로 자리...

엔비디아 "AI 칩 주문 내년까지 1조달러"…차세대 AI 인프라 수요 폭발

블랙웰·베라 루빈 플랫폼 주문 전망 2배 확대

AI 에이전트 확산으로 토큰 생성량 폭증

신형 LPU 칩 ‘그록3’ 공개…GPU 성능 보완

차세대 서버 구조 ‘카이버’ 공개…2027년 출시 예정

2026년 3월 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 엔비디아 GTC 컨퍼런스에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설을 하고 있다. /게티연합

엔비디아 최고경영자 젠슨 황(Jensen Huang)이 인공지능(AI) 반도체 수요가 폭발적으로 증가하고 있다며 2027년까지 차세대 AI 칩 주문 규모가 1조달러에 이를 것으로 전망했다.

CNBC에 따르면 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 엔비디아 연례 개발자 행사 ‘그래픽기술컨퍼런스(GTC)’ 기조연설에서 차세대 AI 칩 플랫폼인 ‘블랙웰(Blackwell)’과 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 기반 주문 규모 전망치를 대폭 상향했다.

엔비디아는 지난해 두 플랫폼을 합쳐 약 5000억달러 규모의 시장 기회를 예상했지만, 이번 행사에서 이를 두 배 수준인 1조달러 규모로 확대했다.

황 CEO는 “스타트업과 대기업 모두에서 AI 인프라 수요가 폭발적으로 늘고 있다”며 “블랙웰과 베라 루빈 플랫폼을 합친 주문 규모가 2027년까지 1조달러에 이를 것”이라고 말했다.

엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)는 대형 인공지능 모델 학습과 실행을 담당하는 핵심 반도체로 자리 잡으며 회사의 기업가치를 급격히 끌어올렸다.

현재 엔비디아 시가총액은 약 4조5000억달러로 세계 상장 기업 가운데 가장 높은 수준이다.

AI 기술이 단순 챗봇 중심에서 자율적으로 작업을 수행하는 ‘에이전트형 인공지능(agentic AI)’으로 발전하면서 데이터 처리량도 빠르게 증가하고 있다.

AI가 생성하는 ‘토큰(token)’의 양이 급증하면서 추론(inference) 연산을 빠르게 수행할 수 있는 반도체 수요가 크게 늘고 있다.

황 CEO는 “기업들이 더 많은 연산 용량을 확보하면 더 많은 토큰을 생성할 수 있고 그만큼 수익도 증가한다”며 “현재 시장은 공급 능력보다 수요가 훨씬 빠르게 증가하고 있다”고 설명했다.

엔비디아는 올해 매출 성장세도 매우 가파를 것으로 전망하고 있다.

회사는 지난 2월 실적 발표에서 이번 분기 매출이 전년 대비 약 77% 증가해 약 780억달러에 이를 것으로 예상했다.

엔비디아는 최근 11개 분기 연속으로 55% 이상 매출 성장률을 기록하고 있다.

엔비디아는 올해 안에 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’을 출시할 계획이다.

베라 루빈 시스템은 약 130만 개 부품으로 구성되며 이전 세대 플랫폼인 ‘그레이스 블랙웰(Grace Blackwell)’보다 전력 대비 성능이 10배 이상 향상될 것이라고 회사는 설명했다.

전력 소비 문제는 대규모 AI 데이터센터 확장의 핵심 변수로 꼽히는 만큼 이번 기술 개선은 중요한 진전으로 평가된다.

엔비디아는 이날 새로운 AI 칩 ‘그록3 언어처리유닛(Language Processing Unit·LPU)’도 공개했다.

이 칩은 엔비디아가 지난해 12월 약 200억달러 규모 자산 인수를 통해 확보한 스타트업 그록(Groq)의 기술을 기반으로 개발된 첫 제품이다.

그록은 구글의 자체 인공지능 칩 ‘텐서처리유닛(Tensor Processing Unit·TPU)’ 개발에 참여했던 엔지니어들이 창업한 회사다.

그록3 LPU는 GPU 연산을 보완하도록 설계됐으며 올해 3분기부터 출하될 예정이다.

엔비디아는 또 ‘그록 LPX 랙’이라는 전용 서버 시스템도 공개했다.

이 시스템은 256개의 LPU 칩을 탑재하며 베라 루빈 GPU 시스템과 함께 사용할 경우 전력 대비 토큰 처리 성능을 최대 35배까지 높일 수 있다고 회사는 설명했다.

엔비디아는 차세대 AI 서버 아키텍처 ‘카이버(Kyber)’의 시제품도 공개했다.

카이버는 GPU를 기존 수평 구조가 아닌 수직 구조로 배치해 데이터센터 밀도를 높이고 지연 시간을 줄이는 것이 특징이다.

이 구조는 144개의 GPU를 하나의 시스템에 통합하며 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈 울트라(Vera Rubin Ultra)’에 적용될 예정이다.

베라 루빈 울트라 시스템은 2027년 출시가 목표다.

엔비디아는 AI 에이전트 개발을 위한 새로운 소프트웨어 스택도 함께 공개했다.

‘네모클로(NemoClaw)’라는 이름의 개발 도구는 최근 인기를 얻고 있는 인공지능 프로젝트 ‘오픈클로(OpenClaw)’를 기업 환경에서 쉽게 활용할 수 있도록 설계됐다.

오픈클로는 오스트리아 개발자 피터 슈타인베르거(Peter Steinberger)가 올해 1월 공개한 프로젝트로 사용자 개입 없이 작업을 수행하는 자율형 AI 에이전트를 만드는 기술이다.

황 CEO는 “이 플랫폼은 자동으로 오픈클로를 내려받고 AI 에이전트를 구축할 수 있도록 지원한다”며 “개발자들이 새로운 인공지능 애플리케이션을 훨씬 빠르게 만들 수 있을 것”이라고 말했다.

엔비디아 주가는 이날 나스닥시장에서 전장 대비 1.65% 오른 183.22달러에 정규장을 마감했다. 애프터마켓에서는 0.39% 하락 거래 중이다.

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강민주 기자

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